0603WAF200LT5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF200LT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片低阻值厚膜电阻，封装为工业常用的0603（1.6mm × 0.8mm）。标称阻值为 0.2Ω（200mΩ），精度 ±1%，额定功率 100mW，额定工作电压 75V。该型号专为需要小阻值、占板面积小且可批量贴装的电流检测或分流测量场合设计，适用于 SMT 自动化组装流程。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 标称阻值：0.2Ω（200mΩ）
• 精度：±1%
• 额定功率：100mW（在额定环境条件下）
• 最高工作电压：75V
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（1608公制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、特性与优势

• 低阻值设计：0.2Ω 阻值可用于小量程电流检测，压降低，对电路影响小。
• 高精度：±1% 精度在同尺寸电阻中属于优良等级，利于提高测量准确度。
• 小型化封装：0603 封装节省 PCB 面积，适合高密度布板。
• 宽温度范围与较高耐温性：适用工业级温度，可靠性好。
• 兼容常规 SMT 工艺：适合回流焊与自动贴装，便于量产装配。

四、典型应用场景

• 电流检测/分流器：电池管理系统(BMS)、电源管理、电池充放电监控。
• 电源模块与 DCDC 转换器：用于输出电流监测与限流检测。
• 电机驱动与 LED 驱动：测量电机或 LED 阵列电流，实现闭环控制。
• 测试测量仪表：作低阻采样电阻用于差分放大器或电流采样电路。
• 消费电子与便携设备：对体积和精度有较高要求的场合。

五、安装与使用建议

• 功率与散热：标称 100mW 是在标准工况下的额定值，实际可承受功率与 PCB 板上散热、铜箔面积和周围环境温度密切相关。高电流长期工作时建议评估板上热阻并必要时做散热设计或选用更大功率器件。
• 温度影响：TCR ±800 ppm/℃ 意味着温升会对阻值产生明显影响，设计测量电路时应考虑温升补偿或校准。
• 测量方法：由于为两端式低阻电阻，推荐采用 Kelvin 四端测量或短导线测量以降低引线和测试夹具影响，保证测量准确度。
• 焊接工艺：兼容常见回流焊曲线，建议遵循厂商推荐的回流温度剖面并避免长时间高温暴露以减少阻值漂移。
• 布局注意：保持分流电阻附近铜箔对称，避免不均匀热分布及额外串联电阻，必要时使用加宽焊盘改善散热。

六、可靠性与存储

• 环境可靠性：适合 -55℃ 至 +155℃ 工作环境，满足一般工业应用的温湿度与振动要求。
• 储存与包装：建议按原装带卷（T&R）密封防潮保存，避免高湿、高温与强光曝晒，开启后尽快使用以防焊膏吸潮或器件氧化。
• 使用期与置换：如长期在高温或高电流工况下使用，建议在产品验证阶段进行老化测试并制定定期校准或更换策略。

如需样品数据表、回流曲线或 PCB 参考布局图，可提供进一步资料以协助设计与量产验证。