0805W8F2492T5E — 0805 贴片厚膜电阻 24.9KΩ ±1%

一、产品概述

0805W8F2492T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为 0805（约 2.0 mm × 1.25 mm），标称阻值 24.9 kΩ，允许偏差 ±1%，额定功率 125 mW，额定工作电压 150 V。工作温度范围为 -55℃ 到 +155℃，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，适用于中低功耗、通用电子电路中的阻性元件需求。

二、主要技术参数

• 阻值：24.9 kΩ
• 精度：±1%（F）
• 功率：125 mW（在规定散热条件下）
• 工作电压：150 V（最大）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（2012公制）；典型尺寸约 2.0 × 1.25 mm
• 制程：厚膜（Thick Film）

三、关键特性与优势

• 精度较高（±1%），适合对阻值稳定性有要求的分压、滤波、偏置电路。
• 温度系数 ±100 ppm/℃，在温度变化下阻值漂移可控，便于热敏容差设计。
• 工作温度范围宽，适用于工业级环境。
• 封装 0805 在自动贴装和回流焊工艺中广泛兼容，便于量产组装。

四、典型应用场景

• 模拟电路：分压、偏置、反馈网络。
• 数字电路：上拉/下拉电阻、参考阻值。
• 测量与传感：采样与输入阻抗匹配（注意功率与噪声）。
• 工业控制与通信设备：在-55℃~+155℃环境下仍能保持性能。

五、设计与使用建议

• 功率余量：设计时建议留有安全余量，不要长期接近 125 mW 额定功率；高环境温度下应按厂商降额曲线处理。
• 热管理：避免将高功耗元件并列密集布局，确保良好散热铜箔。
• PCB 布局：焊盘按 0805 推荐尺寸设计，保证良好焊接可靠性与热传导。
• 精度考量：如需更高稳定性或更低 TCR，应选择薄膜或金属箔精密电阻。

六、焊接与可靠性

• 适用于常见的回流焊工艺；建议按元件供应商给出的回流温度曲线执行以避免过热。
• 厚膜结构在机械冲击、热循环方面表现良好，符合一般电子产品可靠性需求。
• 储存与搬运时防潮防污，避免焊盘和端电极污染影响焊接性。

七、选型与替代

• 若电路对温漂或长期稳定性要求更高，可考虑薄膜或金属薄膜电阻（TCR 更低、长时间漂移更小）。
• 同功率更小或更大封装（0603/1206）可根据功耗和空间约束选择。

八、注意事项

• 请在实际应用中参考厂商完整规格书和温度降额曲线，确认回流工艺参数及可靠性测试通过后批量使用。
• 在高压应用接近工作电压时需评估绝缘与击穿裕量，必要时增加间隔或改用更高耐压元件。

如需样片、长期可靠性数据或回流焊曲线，可提供具体需求以便查询厂商资料或推荐替代型号。