1206W4J010JT5E 产品概述 — UNI-ROYAL (厚声) 1206 1Ω ±5% 厚膜贴片电阻

一、产品简介

1206W4J010JT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，采用1206（英制）/3216（公制）封装，标称阻值 1Ω，公差 ±5%（J）。该器件适用于通用电子设备的去耦、限流、分流与电流检测等场合，兼顾经济性与可靠性，适配自动化贴片与回流焊工艺。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：1Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：250 mW
• 最高工作电压：200 V（工作电压）
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装尺寸：1206（3.2 mm × 1.6 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

1. 稳定的电阻特性：厚膜工艺提供良好的阻值稳定性与可重复性，适用于一般电路的阻值控制与电流分流。
2. 较高功率密度：1206 封装支持 250 mW 的额定功率，满足中小功率应用需求。
3. 宽温区工作能力：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的工作温度范围，适合多种工业与消费类环境。
4. 通用兼容性：适配标准贴片生产线与回流焊流程，便于批量生产与装配。
5. 安全工作电压：额定工作电压 200 V，可在较高电压回路中使用（实际应用需结合电路环境与安全裕度）。

四、应用场景

• 电源与电源管理电路中的限流与分流
• 模拟与数字电路的去耦与阻抗匹配
• 工业控制、仪表、通信设备中的通用电阻元件
• 汽车电子（低功率区域）、消费电子与家用电器等领域的固定阻值需求组件

五、安装与使用建议

1. 回流焊兼容性：建议采用无铅回流工艺并参照 IPC/JEDEC 推荐温度曲线进行焊接（峰值温度通常在 245–260 ℃ 区间，具体以工艺规范为准）。
2. 功率降额：器件额定功率 250 mW 为参考值，随环境温度升高需按厂方热特性曲线降额使用。通常在高于 70 ℃ 时开始线性降额，接近最高工作温度时应避免持续满载。
3. 热管理：在高功率或密集布局时，应考虑印制板的散热设计与铜箔面积，以降低元件温升。
4. 焊盘设计：遵循厂商推荐的 PCB 焊盘和贴装尺寸，保证焊点可靠性与热循环寿命。
5. 储存与搬运：避免潮湿、强酸碱环境，长期储存建议原装封装，防止端电极氧化或污染。

六、可靠性与质量检验

UNI-ROYAL 的厚膜电阻产品通常经过常见的可靠性测试，包括高低温循环、温度湿度存储、耐焊接热冲击与机械振动/冲击等项目。批量采购时可索取完整的检验报告或认证文件（如有），以满足特定行业的质量要求。

七、包装与订购信息

产品可提供盘带（Tape & Reel）包装，便于贴片机自动化装配。常见卷带数量与包装规格可根据采购量与生产需求协商。订购时请确认完整的产品型号 1206W4J010JT5E、数量与交货期，并要求提供技术资料或产品数据表以便电路设计和可靠性验证。

备注：文中关于焊接与降额的建议为通用工程实践，具体应用时请参考 UNI-ROYAL（厚声）最新的数据表与技术说明，以获得精确的热特性曲线与工艺参数。