0603WAF2803T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF2803T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），阻值 280 kΩ，精度 ±1%。该器件面向体积受限且需中高阻值的表面贴装电路，兼顾成本与可靠性，适用于消费电子、仪表、通讯与物联网终端等领域的阻值分压、滤波及偏置网络。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：280 kΩ（标称）
• 精度：±1%（1R）
• 功率额定：100 mW（在 25°C 空气环境下）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55°C ~ +155°C
• 封装：0603（公制 1608）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、结构与封装说明

该元件采用厚膜工艺制成，表面通过防焊层保护，适应常规 SMT 回流焊工艺。0603 小尺寸有利于高密度 PCB 布局，但功耗与热容相对较小，需在布局设计时充分考虑热管理与功率分布。

四、特点与优势

• 高阻值与紧凑尺寸：280 kΩ 在 0603 封装中可有效节省 PCB 面积，适合阻值较大且空间受限的应用。
• 精度较高：±1% 精度适合要求较高的分压、偏置与测量电路。
• 宽温度适应：工作温度覆盖 -55°C 至 +155°C，满足工业级温度要求。
• 成本与通用性：厚膜工艺成本低、批量生产稳定，适合大规模制造。

五、典型应用场景

• 精密分压与偏置网络（模拟前端、放大器）
• 滤波与时间常数电路（与电容组成 RC）
• 电源检测与电压采样（电池管理、测量模块）
• 通信设备与传感器前端（高阻输入、上拉/下拉）
• 消费电子与物联网终端中对体积与成本敏感的电阻位

六、使用与设计注意事项

• 功率与温升：0603 封装额定功率仅 100 mW，实际工作时应考虑 PCB 散热、周围器件影响及环境温度，必要时采用并联分担或选择更大封装。
• 电压限制：单元最大工作电压 75 V，超过此值会引起击穿或失效。对于高压场合请采用相应规格器件或采取多点分压设计。
• 温漂与精度：TCR ±100 ppm/°C 在温度变化较大的场合会引起阻值漂移，精密测量请评估温漂对系统误差的影响。
• 焊接工艺：遵循通用 SMT 回流焊温度曲线，避免超出器件耐温极限并注意回流次数与焊接时间。
• 储存与防潮：按 SMD 元件常规防潮管理存放，必要时进行烘烤排湿后贴片。

七、型号说明与订购建议

型号 0603WAF2803T5E 中，“0603” 表示封装，“WAF” 为系列代号，“2803” 对应阻值 280 kΩ（具体编码规则请以厂家数据单为准），“T5E” 通常为包装或特殊工艺代码。订购时请确认包装卷带规格、批号、可靠性测试报告以及是否需通过特定认证（如有）。如需更高功率、低 TCR 或更严格温漂性能，可咨询替代封装或金属膜/铜箔薄膜系列产品。