1206W4F6802T5E 产品概述 — UNI-ROYAL（厚声）1206厚膜贴片电阻

一、产品简介

1206W4F6802T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列 1206 封装厚膜贴片电阻，标称阻值 68kΩ，精度 ±1%，额定功率 250mW，工作电压 200V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。此型号针对中高精度、高可靠性的一般电子设计需求，适配自动贴片与回流焊装配工艺。

二、主要性能指标

• 阻值：68kΩ；误差等级 ±1%（F）
• 功率：250mW（标称，典型环境温度下）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数：±100ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（3216英制/公制尺寸）
• 制程：厚膜（Thick Film），SMD 贴片型

三、热特性与降额建议

在实际应用中建议遵循功率降额曲线：在环境温度达到约 +70℃ 以上应开始线性降额，至最高工作温度（+155℃）时降至接近 0W。为保证长期稳定性与可靠性，工作电压接近 200V 或连续大功率消耗时应适当留裕。

四、应用场景

适用于：

• 信号处理与分压电路（电阻网络、偏置电阻）
• 工业控制、仪器仪表、消费电子设备
• 需要高精度与良好温漂特性的模拟电路
• 高电压但低功率的电路节点（受工作电压限制）

五、封装与工艺注意事项

• 常用卷带（Tape & Reel）包装，适合 SMT 自动贴装；
• 与回流焊兼容，请按厂商或 IPC/JEDEC 推荐的回流曲线进行焊接，避免过高峰值温度与过长保温时间；
• 高阻值电阻易受污染与吸潮影响，贴片后清洗应选择与电阻兼容的工艺，防止清洗液残留造成泄漏或漂移；
• 布局时避免热源直吹或与大功率元件紧邻，保持良好散热与绝缘间距。

六、可靠性与品质

UNI-ROYAL（厚声）产品线执行严格的品质管控与环境合规性检验（含 RoHS）。厚膜工艺在温度循环、机械冲击与长期老化下表现稳定，适合量产和工业级应用。建议在关键应用处进行样机验证并结合 PCB 实际热环境制定最终降额策略。

如需更多技术资料（阻值公差检验报告、回流焊曲线建议、样品与大货交期等），可提供具体需求以便进一步确认。