型号:

1206W4J0361T5E

品牌:UNI-ROYAL(厚声)
封装:1206
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
1206W4J0361T5E 产品实物图片
1206W4J0361T5E 一小时发货
描述:贴片电阻 1206 360Ω ±5%
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.00799
5000+
0.00591
产品参数
属性参数值
电阻类型厚膜电阻
阻值360Ω
精度±5%
功率250mW
工作电压200V
温度系数±100ppm/℃
工作温度-55℃~+155℃

1206W4J0361T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4J0361T5E 为 UNI-ROYAL(厚声)品牌的厚膜贴片电阻,封装规格为 1206(3216 米制),标称阻值 360Ω,精度 ±5%,额定功率 250 mW。该型号设计用于通用表面贴装电路,适应宽温度范围,可靠性满足一般工业与消费类电子的使用需求。

二、主要参数

  • 阻值:360 Ω
  • 精度:±5%(J)
  • 功率:250 mW(常温额定)
  • 工作电压:200 V(最大工作电压)
  • 温度系数:±100 ppm/℃
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +155 ℃
  • 材料与工艺:厚膜(Thick Film)
  • 封装:1206(3216)表贴

三、特点与优势

  • 宽温工作范围:-55℃至+155℃,适合环境温度波动较大的场合。
  • 稳定性良好:厚膜工艺配合 ±100 ppm/℃ 的温漂,适合一般精度与温度补偿要求的电路。
  • 通用规格:1206 封装便于自动贴装生产,适配常规回流焊工艺。
  • 高工作电压:200V 的最大工作电压使其可用于更高压电路中的分压或限流场合。

四、使用与焊接建议

  • 回流焊:建议按 IPC/JEDEC 无铅回流曲线,峰值温度建议控制在约 245℃,并严格控制在厂商推荐的时间窗口内,避免过热导致电阻失效或阻值漂移。
  • 降额使用:250 mW 为常温额定功率,高温环境下应按厂商降额曲线线性降额,避免长期超额负载。
  • PCB 布局:焊盘长度与间距应按 1206 标准推荐尺寸,焊盘过大或焊膏量过多会增加热应力,建议在焊接和回流过程中保持良好焊点形状以降低机械和热疲劳。
  • 清洗与处理:常规清洗剂可用,避免长期浸泡或使用强腐蚀性溶剂。贴装时避免机械弯折和过度挤压。

五、典型应用场景

适用于电源分压、阻抗匹配、信号限流、滤波网络、Pull-up/Pull-down 电阻等通用电子电路。常见于消费电子、通信设备、工业控制以及仪表等领域。若用于汽车或需符合 AEC-Q 等级的场景,应向供应商确认相应认证与测试报告。

六、选型与注意事项

  • 若电路对温漂或精度有更高要求,可选用更低 TCR(ppm/℃)或更高精度(1%、0.5%)的型号。
  • 在高电压应用中注意功率与电压共同限制:即使功率允许,也不可超过额定工作电压 200 V。
  • 量产采购时建议确认包装形式(常见为卷带 Tape & Reel)、最小起订量及可追溯的检验报告(阻值分布、温漂、耐焊性等)。

如需更详细的可靠性数据(如负载寿命、温度循环、湿热测试等)或 PCB 焊盘建议图,请提供后续需求,我可依据 UNI-ROYAL 的规格书给出更精确的设计建议。