0805W8J0301T5E 产品概述

一、产品概述

0805W8J0301T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为0805（2012公制）。典型电阻值为 300Ω，公差 ±5%，额定功率 125mW，额定工作电压 150V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号面向一般电子设备中的通用阻值需求，适用于直流/低频交流电路的限流、分压与偏置应用。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜贴片电阻（SMD Thick Film）
• 阻值：300Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：125mW（1/8W 级别）
• 最大工作电压：150V
• 温度系数：±100ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装尺寸：0805（2.0 × 1.25 mm，常见公尺寸）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性

• 通用性强：阻值与精度组合适合各种模拟与数字电路的常规应用。
• 稳定性良好：厚膜工艺在常用温度范围内提供可靠的阻值稳定性，TCR ±100ppm/℃可满足多数温度敏感度中等的场合。
• 封装小巧：0805 尺寸便于高密度贴装，适合自动化贴片生产。
• 可焊性好：适配常规回流焊工艺，适用于 SM T 生产线。

四、典型应用

• 消费电子：便携设备、家电控制板中的限流与分压电路。
• 通信设备：偏置电阻、终端匹配与阻抗网络（低功率场合）。
• 工业控制：传感器前端的参考与信号处理电路（非高功率环境）。
• 教学与样机：通用原型设计中的常用阻值元件。

五、封装与焊接建议

• 推荐使用符合0805封装的标准 PCB 焊盘，保持适当焊盘间距与过孔位置以利于回流焊均匀受热。
• 建议采用典型回流焊温度曲线（依据焊料与PCB材料），避免长时间过高温度以免影响长期可靠性。
• 对电阻功耗有严格要求时，应进行热仿真与实际测量，确保在实际工况下耗散功率低于额定值并留有余量。

六、储存与可靠性

• 储存于干燥、无腐蚀性气体的环境中，避免潮气与强光直射。
• 裸件或开封后应尽快使用，建议按厂家卷带（Tape & Reel）出货方式存放并在合理期限内消耗。
• 在设计时考虑环境温度上限与散热条件，避免长期在额定温度极限附近工作以延长寿命。

如需样品测试、批量报价或更详细的可靠性/封装图纸（PCB推荐焊盘尺寸、回流曲线等），可提供具体需求以便进一步支持。