0805W8F9100T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F9100T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，封装规格为0805（约2.0 × 1.25 mm），阻值 910 Ω，精度 ±1%，额定功率 125 mW，额定工作电压 150 V，温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ ~ +155 ℃。适用于需要中等精度与小体积封装的通用电子设备。

二、主要电气参数

• 阻值：910 Ω
• 精度：±1%（F 级）
• 额定功率：125 mW（在规定环境温度下）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0805（SMD）

三、产品特点

• 厚膜工艺，成本与性能平衡，适合批量生产与一般工控、消费类应用；
• 精度 ±1%，满足对阻值稳定性有较高要求的电路设计；
• 温度系数 ±100 ppm/℃，在中低温漂需求场合表现良好；
• 小尺寸封装利于高密度贴片与自动化SMT生产；
• 符合常规无铅回流焊工艺要求，兼容标准贴片工艺。

四、典型应用场景

适用于各种电子产品中的限流、分压、阻抗匹配与偏置网络，例如：

• 消费类电子（手机配件、便携设备）；
• 工业控制与仪表；
• 通信设备中的外围电路；
• 电源管理与滤波回路（注意功率限制）。

五、可靠性与使用建议

• 热功率降额：建议随环境温度升高按厂家指定降额曲线处理，常见做法在 70 ℃ 以上逐步降额至 0（最终温度参照产品说明书）；
• 焊接：推荐按 JEDEC/J-STD-020 标准的无铅回流焊温度曲线；避免重复多次高温回流导致性能退化；
• 布局：为保证散热与精度稳定，避免在高功耗元件旁紧密堆积；若需更高散热可在元件两端铺铜适当优化，但需注意大铜面积会影响焊接形态；
• ESD 与机械：贴装时注意防静电与机械挤压，避免弯折或撞击导致断裂或性能漂移。

六、包装与选型提示

• 包装形式：带卷（Tape & Reel），便于自动贴片机使用；标识型号 0805W8F9100T5E；
• 选型建议：若电路功耗接近或超过额定功率，请选择更大功率封装或并联多个阻值；对温漂与长期稳定性有更高要求者，可考虑薄膜或金属膜精密电阻。

总结：0805W8F9100T5E 是一款适用于通用贴片应用的厚膜电阻，具有小型化、±1% 精度与中等温漂特性。合理考虑功率降额与布局散热，可在多种电子产品中提供可靠的阻值元件解决方案。若需进一步技术参数或可靠性试验数据，建议索取厂方完整规格书（datasheet）。