0603WAF1622T5E 产品概述

本产品为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），阻值 16.2 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，最高工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。适用于需要小体积、高性价比和良好环境适应性的通用电子产品与工业应用。

一、主要性能特点

• 厚膜工艺，稳定可靠，成本优势明显，适合大批量生产。
• 阻值：16.2 kΩ，精度 ±1%，满足精密度要求较高的分压、偏置及滤波电路。
• 功率承载：100 mW（在额定工作温度下），工作电压上限 75 V。
• 温度特性：TCR ±100 ppm/℃，在温度变化下具有较好的阻值稳定性。
• 宽温度工作范围：-55 ℃ 到 +155 ℃，适应严苛环境与工业级应用。

二、封装与外观

• 0603 小尺寸封装，适配常见 SMT 贴片工艺与高速贴装设备，节省 PCB 面积。
• 表面金属端接，易于焊接与检测；外观一致性良好，便于视觉与 AOI 检测。
• 采用标准卷带包装（便于贴片机连续供料），符合工业化装配需求。

三、典型应用场景

• 消费电子：手机配件、便携式设备的分压、偏置与模拟前端电路。
• 工业与仪器仪表：传感器接口、信号调理、测量与校准电路。
• 通信设备：滤波、阻抗匹配与偏置网络。
• 电源管理：检测、反馈与参考分压网络（在电压与功率限制内使用）。

四、使用与焊接建议

• 采用常规回流焊工艺贴装，建议依据 PCB 与整体工艺制定回流曲线，避免过度热应力。
• 焊接时避免对电阻施加机械应力（如过度刮擦、弯曲 PCB），以免影响封装端接可靠性。
• 对于高温或高湿环境，建议在设计时考虑适当的器件降额与保护（如绝缘涂层或防护罩）。

五、可靠性与环境适应

• 适用广泛温度范围与工业级使用寿命，厚膜材料对环境变化具备一定耐受性。
• 在高温或长期大功率工作条件下，应参考厂商功率-温度降额曲线进行设计，以确保长期可靠性。
• 储存与搬运时请避免潮湿、污染与强烈振动，遵循常规 SMT 器件存储规范。

六、选型与订购建议

• 若需更低温漂或更高功率，可考虑金属膜或大封装电阻；若对精度有更高要求，可选 ±0.1%/±0.5% 系列。
• 订购时请确认封装（0603）、阻值（16.2 kΩ）、精度（±1%）及包装形式（卷带/盘带）等信息，以保证与生产线兼容。
• 如需完整的回流曲线、功率-温度特性、过载与耐久性试验数据，请联系供应商索取详细数据表与可靠性报告。

本产品以小尺寸、稳定性与成本效率为主要优势，适合大批量 SMT 贴装及多种通用电子应用场景。若需针对特定应用的技术支持或样品评估，可提供进一步的测试与选型建议。