0805W8F1103T5E 产品概述

一、主要规格参数

• 元件类型：厚膜贴片电阻（Chip Resistor, Thick Film）
• 阻值：110 kΩ（110KΩ）
• 精度：±1%
• 功率额定：125 mW（0.125 W）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 推荐型号说明：0805W8F1103T5E（示例型号，表示0805封装、厚膜配方、阻值110k、1%精度与卷带包装）

二、产品特性与优势

0805W8F1103T5E 采用成熟的厚膜工艺制造，在小封装下提供高精度（±1%）电阻值，适合对空间与成本有较高要求的电路设计。±100 ppm/℃ 的温度系数在常规电子、通信和工业应用中能提供良好的温度稳定性。125 mW 的功率等级与 0805 尺寸匹配，适用于信号处理、分压、偏置和滤波等场合。最大工作电压 150 V 能满足多数低压到中压应用的电气强度需求。

三、典型应用场景

• 模拟信号电路中的分压与偏置网络
• 测试与测量仪器中的精密电阻网络（对1%精度有需求的场合）
• 通信与消费电子产品的外围阻值元件
• 工业控制与自动化设备（在非特殊汽车认证要求下）
• PCB 布局空间受限处的通用替代方案

四、封装与安装建议

0805 封装尺寸小、适配常规 SMT 自动贴装与回流焊工艺。建议遵循元器件厂家的回流焊曲线与焊接说明，避免在焊接或后处理过程中对元件施加过大机械应力。元件应保持干燥储存，必要时遵循吸湿敏感元件（MSL）管理。安装时注意走线和散热规划：在高功耗或高温环境下，应考虑功率降额与散热通道设计。

五、选型与注意事项

• 若电路对温度稳定性要求更高（TCR 低于 ±50 ppm/℃），可考虑金属薄膜或陶瓷型电阻；
• 在高电压或高功率场合，应选择更大封装或更高功率等级的电阻；
• 若用于汽车关键系统，请确认元件是否通过 AEC-Q200 等汽车级认证并索取可靠性数据；
• 设计时注意最大工作电压 150 V 限制，避免超过该值导致击穿或漂移。

如需样品、完整电气特性曲线、老化与可靠性测试报告或封装与卷带详细信息，请联系供应商或UNI‑ROYAL授权经销商获取技术资料。