0805W8F300KT5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F300KT5E 为 UNI‑ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 3Ω，公差 ±1%，封装为 0805（约 2.0 × 1.25 mm）。该器件采用厚膜制造工艺，适用于表贴回流焊工艺，兼顾体积、小功率耗散与成本效益，常用于分压、限流、阻尼与一般电路的精密匹配场合。

二、主要参数

• 阻值：3 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：125 mW（标称功率，需按散热条件和环境温度考虑降额）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：0805（表贴）
• 制造工艺：厚膜
• 品牌：UNI‑ROYAL（厚声）

三、特点与优势

• 精度较高：±1% 满足多数中高精度电路的阻值控制要求。
• 小型化：0805 封装兼顾电路密度与装配可靠性，适合自动贴装生产线。
• 温度性能稳定：±200 ppm/℃ 的 TCR 在温度变化下表现良好，适合对阻值温漂有一定要求的场合。
• 宽工作温度：-55 ℃ 至 +155 ℃，适用于工业级及较严苛温度环境。
• 电压耐受良好：150 V 的工作电压上限覆盖多数常见低压应用场景。

四、典型应用

• 通用电阻网络：分压器、偏置、回路限流与信号衰减。
• 模拟电路：放大器输入/反馈网络中对阻值精度有要求的应用。
• 工业电子与通信设备：需耐受较宽温度和长期稳定性的场合。
• 消费电子器件：体积受限且需表贴装配的产品。

五、封装与可靠性

0805 封装尺寸小，兼容自动贴片与回流焊工艺。厚膜结构在潮湿、振动环境下表现可靠，但长期高功率工作时需关注自加热与周边PCB散热条件。该型号设计的工作温度上限为 +155 ℃，适合工业级可靠性需求。

六、安装与使用建议

• 功率降额：标称 125 mW 为理想散热条件下的额定值；在实际设计中应根据 PCB 铜箔面积、通孔散热和环境温度进行功率降额，常见做法是在高温环境下按线性方式降额以保证可靠性。
• 焊接工艺：兼容表面贴装回流焊，建议遵循厂商的回流曲线与湿热预处理规范，避免过冲或长时间高温暴露。
• 应用注意事项：避免瞬态脉冲能量超过器件允许值；如用于电流采样，需评估自热引起的阻值漂移对测量精度的影响。
• 贮存与处理：保持卷带密封、干燥，避免强力机械应力或划伤元件端点。

本产品在中等精度与工业温度范围内具有良好的性价比和可靠性，适合需要小型化封装与稳定阻值的各类电子设计。如需更详细的电气特性曲线、回流曲线或样品测试报告，建议联系供应商或参考 UNI‑ROYAL 官方规格书。