0805W8J0510T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8J0510T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为0805（公制2012，约2.0×1.25 mm）。标称阻值 51 Ω，公差 ±5%（J级），额定功率 125 mW，适用于通用贴片电路板上的精度与功耗要求不高的阻值元件替代与分流、终端匹配等场合。

二、主要电气参数

• 阻值：51 Ω
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：125 mW（在规定散热条件下）
• 工作电压：150 V（最高持续电压）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 类型：厚膜电阻（SMD）

三、性能与特点

• 稳定的厚膜电阻技术，成本效益高，适合量产应用；
• 宽温度范围与较低温漂（±100 ppm/℃），在工业类温变环境中保持阻值稳定性；
• 额定工作电压 150 V，适用于低至中等电压电路；
• 0805 封装兼容自动贴装与回流焊，便于SMT生产线使用；
• 封装尺寸适中，功率密度与PCB散热设计平衡良好。

四、典型应用场景

适用于各类消费电子、通信设备、工业控制、仪器仪表中的分流、限流、偏置与阻抗匹配电路；也常用于滤波网络、电源箝位与低功耗信号处理模块。

五、选型与使用建议

• 额定功率受环境温度与PCB散热影响，建议按系统最高工作温度进行功率降额设计，并参考厂方降额曲线；
• 对于精密测量或温度敏感电路，考虑使用更小温漂或更高精度型号；
• 推荐标准回流焊工艺，避免超出推荐峰值温度与过长焊接时间以防性能退化；
• 贴装时注意避免弯折、机械应力集中，焊盘设计遵循厂家推荐焊盘尺寸以保证可靠性。

六、可靠性与包装

UNI-ROYAL（厚声）厚膜电阻生产过程符合常见电子元件质量管理规范，适合大批量SMT生产。产品通常以卷带（T&R）形式提供，便于自动贴装。如需具体降额曲线、焊接规范和可靠性测试数据，建议索取厂方详细技术资料以满足设计与认证需求。