0603WAF1872T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF1872T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0603（1.6 mm × 0.8 mm），标称阻值 18.7 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，额定工作电压 75 V。该器件采用厚膜工艺，结合可靠的金属化端电极与环氧树脂保护层，适用于常见表贴工艺的电子产品设计与批量生产。

二、主要参数

• 阻值：18.7 kΩ（标称）
• 精度：±1%
• 功率：100 mW（额定）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0603（1608 metric）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 工艺：厚膜电阻

三、性能要点

• 精度与稳定性：±1% 精度可满足精密分压、偏置与采样电路的常规要求；厚膜工艺在成本与稳定性之间取得平衡。
• 温度依赖：TCR 为 ±100 ppm/°C，意味着温度每变化 1 ℃，阻值约变化 0.01%；在大温差应用中需考虑温漂对电路参数的影响。
• 功率与电压限制：100 mW 的功率级别适合小信号路径和电源分压用途；75 V 的额定电压表明可在中等电压电路中可靠工作，但应避免脉冲过高电压或超额定功率长期加载。
• 工艺兼容性：适用于常规 SMT 工艺（回流焊），可与无铅焊接材料和自动贴装设备配合使用。

四、典型应用场景

• 消费电子：手机外围、家电控制板的分压、电平拉升与阻性匹配。
• 工业控制：传感器信号调理、偏置网络与接口电阻。
• 通信设备：阻抗匹配、滤波器网络与参考分压。
• 仪表与测量：非超高精度的桥式电路、采样与阻尼网络。

五、封装与装配建议

• 0603 小尺寸有利于高密度 PCB 设计，推荐在 PCB 布局中为此封装预留标准焊盘并考虑热回流一致性。
• 在回流焊过程中应遵循 PCB 制造与元件供应商关于温度曲线的建议，避免长时间高温造成外壳或端电极劣化。
• 贴装时避免在器件上施加过大机械应力（如在回流后直接进行弯曲、点压），以免影响接触与内部膜层。

六、可靠性与使用注意

• 请在器件额定功率及额定工作电压内使用，并考虑环境温度对功率的降额影响；长时间在高温环境下工作将加速阻值漂移。
• 对于低噪声或长期稳定性要求很高的应用，建议评估是否采用金属膜或更高 TCR 性能的电阻器；厚膜产品在成本与性能间为常见折衷选择。
• 储存及回流前后应避免潮湿与污染，必要时遵循干燥柜与防潮包装要求，保证焊接可靠性。

七、型号说明与采购提示

型号示例 “0603WAF1872T5E” 可作为系列产品的一员识别，购买时请确认阻值、精度、封装与批次一致。如有特殊寿命、环境（高温、高湿、冲击振动）或电气脉冲（瞬态耐受）要求，建议向供应商索取完整数据手册与可靠性试验报告，以便验证满足特定应用条件。

总结：0603WAF1872T5E 是一款面向常规电子设计的厚膜贴片电阻，适合体积受限且需 ±1% 精度的应用场景，在遵循额定功率与电压、注意温漂与装配工艺的前提下，可提供稳定且经济的阻值解决方案。