1206W4F220LT5E — 1206 封装 0.22Ω ±1% 贴片低阻厚膜电阻 产品概述

一、产品简介

1206W4F220LT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的贴片低阻厚膜电阻，封装为业界常用的1206（3216英制）尺寸。标称阻值为0.22Ω（220mΩ），公差±1%，额定功率250mW，最大工作电压200V，温度系数±800ppm/℃，工作温度范围为-55℃至+155℃。该器件适合对低阻值、较高稳定性及批量可贴装的场合。

二、主要技术参数

• 阻值：0.22Ω（220mΩ）
• 精度：±1%
• 额定功率：250mW（取决于PCB散热条件）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±800ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 类型：厚膜电阻（贴片，双端）
• 封装：1206（3216M）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点与优势

• 低阻值设计，适用于电流检测与分流测量场合；
• ±1% 精度能满足中高精度电流采样与模拟电路需求；
• 1206 封装兼顾功率承载与贴装密度，方便SMT自动化生产；
• 宽温度范围与较高额定电压，适应工业类环境；
• 厚膜制造成本与工艺稳定性良好，适合量产。

四、典型应用场景

• 电流检测/分流电阻（电源管理、DC-DC、充电器、电池管理系统）；
• 过流/限流保护与检测电路；
• 电机驱动与功率管理模块的电流采样；
• 一般模拟电路中需要低阻小漂移的场合。

五、设计与使用建议

• 对于高精度电流测量，建议采用四端（Kelvin）测量或将测量点尽量靠近电阻端子以降低引线与焊盘寄生阻抗；
• 功率降额与实际使用电流有关，器件额定250mW是基于典型热阻与PCB散热条件，实际电流能力应结合PCB铜箔面积和热传导计算并参考厂家数据手册；
• 建议采用推荐的回流焊工艺曲线，避免过高峰值温度或长时间热暴露影响可靠性；
• 对于温漂敏感的应用，请评估 ±800ppm/℃ 的影响，若需更低TCR应考虑金属箔或合金电阻解决方案。

六、可靠性与包装

UNI-ROYAL（厚声）为成熟的被动元件厂家，产品适合批量SMT生产。常见提供卷盘（Tape & Reel）包装，便于贴片机上料。建议在设计、采购与可靠性验证阶段参照厂方完整规格书与可靠性测试报告，确保在目标应用环境下满足寿命与性能要求。