0603WAF1153T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF1153T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的贴片厚膜电阻，阻值 115 kΩ，精度 ±1%，额定功率 0.1 W（100 mW），额定工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。封装为常用的 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），适合高密度表面贴装电路板（SMT）应用。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：115 kΩ
• 精度：±1%（F 类）
• 额定功率：0.1 W（100 mW）
• 额定工作电压：75 V（器件最大工作电压由厂方规定，应用时应遵循）
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型厚膜特性）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（1608 公制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：0603WAF1153T5E

三、产品特点

• 高密度封装：0603 尺寸适合 PCB 高密度布局与自动化贴装，节省板面空间。
• 精度稳定：±1% 精度满足精密分压与信号处理电路对阻值稳定性的要求。
• 良好温漂控制：±100 ppm/℃ 的温度系数在一般电子产品中可提供较好的温度稳定性。
• 通用性强：厚膜制造工艺成本效益高，适用于大批量生产与多种通用场景。
• 环境适应：适用于宽温工作环境，满足工业级应用温度要求。

四、典型应用场景

• 模拟电路中的分压器、偏置网络与反馈回路
• 信号处理与滤波电路中作为高阻值元件
• 工业控制与通信设备的低功耗电路
• 消费电子、仪器仪表中要求小体积与中高阻值的场合
  注意：由于 0603 尺寸与 0.1 W 功率限制，不建议在高功率或高热量密集区使用。

五、可靠性与环境适应性

UNI-ROYAL 的厚膜贴片电阻经过常规可靠性测试（如高温储存、湿热、焊接热冲击及负载寿命测试等），在正常应用条件下具有良好的长期稳定性。器件在 -55℃ 至 +155℃ 的温度范围内可工作，适配工业级温度要求。产品通常符合通用环保要求（如 RoHS）并适用于自动化贴装与回流焊工艺。

六、封装与包装

• 封装形式：0603 SMD
• 建议包装：卷带（Tape & Reel），便于贴片机直接上料与自动化生产。
• 标识：可通过料号 0603WAF1153T5E 在订购系统中识别具体阻值与规格。

七、焊接与使用建议

• 建议采用 Pb‑free 无铅回流焊工艺，遵循焊料供应商的回流曲线，峰值温度不超过 260℃，并严格控制热循环次数与时间。
• 布局时保留足够的散热空间，避免与大功率元件紧邻以防热堆积。
• 使用时注意工作电压不超过额定 75 V；实际电压与功率关系可按 P=V^2/R 与 P=I^2R 计算并合理余量设计。

八、订购与注意事项

• 型号：0603WAF1153T5E，品牌：UNI-ROYAL（厚声）。
• 订购前请确认所需包装规格（卷带长度、盘装数量）与出货批次要求。
• 在关键或极端环境应用中，建议索取并审核完整的产品规格书与可靠性测试报告，或联系供应商确认是否满足特定标准或认证需求。

如需完整数据手册、电性曲线或样品验证建议，可告知具体用途与环境条件，便于提供更有针对性的选型建议与测试指导。