0603WAF1373T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF1373T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，封装为 0603（1608 公制），标称阻值 137kΩ，精度 ±1%。该器件面向对体积、可靠性和成本有综合要求的消费类电子、通信和工业控制产品，适合标准表面贴装工艺。

二、主要性能参数

• 阻值：137kΩ
• 精度：±1%
• 功率额定：100mW（环境温度 25℃ 时）
• 最高工作电压：75V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 型式：厚膜电阻，贴片封装 0603

三、产品特点与优势

• 阻值精度高：±1% 可满足精密分压、参考与反馈回路的需求。
• 温漂稳定：±100 ppm/℃ 在宽温区间内保证电阻值波动较小，适合大多数工业和消费类温度变化场景。
• 小型化封装：0603 尺寸利于高密度 PCB 布局，适配自动贴片与回流焊工艺。
• 宽温耐受：-55℃ 至 +155℃ 的工作范围提升了环境适应性。

四、典型应用场景

• 电源分压与电压检测电路（上限受 75V 工作电压约束）
• 模拟信号的反馈与偏置网络
• 便携设备与物联网终端中的阻值匹配与滤波网络
• 通信设备、仪器仪表中对温度系数和精度有一定要求的场合

五、选型与使用建议

• 功率管理：0603 封装功率额定较低，实际使用时需考虑环境温度与散热，遇高温或连续负载场景应做功率退让。
• 电压与功率校核：单片最高工作电压为 75V，若电路中存在瞬态或高压情况，应验证电阻的实际电压承受能力并考虑串联或分压方案。
• 温度影响：若需更低 TCR 或更高功率，请在选型时对比薄膜或金属膜等其它产品系列。
• PCB 布局：焊盘尺寸与过孔设计按厂商推荐执行，避免引入额外机械应力。

六、存储、焊接与可靠性注意事项

• 存储环境应保持干燥、避免曝晒与腐蚀性气体；长期存放前请参考供应商的防潮要求。
• 焊接建议采用通用回流工艺并遵循 IPC/JEDEC 温度曲线，避免过高峰值温度和长时间高温暴露。
• 装配时注意避免强烈弯曲或机械冲击，贴装与回流后应进行必要的电气测试以确认阻值与可靠性。

七、包装与订购信息

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：0603WAF1373T5E
• 封装：0603（贴片）
• 如需具体包装方式（卷带、托盘）、最小起订量或 RoHS/其他认证资料，请联系供应商或代理商获取详细技术资料与检验报告。