0805W8F150KT5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F150KT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款0805封装厚膜贴片电阻。阻值为 1.5Ω，公差 ±1%，额定功率 125mW，额定工作电压 150V，温度系数（TCR）±200ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件结合了厚膜工艺的成本效益与贴片化安装的可靠性，适合体积受限且需中等精度电阻的电子产品设计。

二、主要参数

• 阻值：1.5Ω
• 精度：±1%
• 功率：125mW（额定）
• 工作电压：150V（最高额定值）
• 温度系数：±200ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（2012公制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声） 这些参数决定了器件的电流承受能力（在额定功率下，电流约为 0.29A），以及在温度变化时的阻值漂移特性。

三、性能特点

• 稳定性与可靠性：采用厚膜工艺，具有良好的焊接性和机械强度，适合标准回流焊流程。
• 温度响应：TCR 为 ±200ppm/℃，在温度波动环境中属于中等水平，适用于对温漂要求不极其苛刻的场合。
• 功率与热管理：0805 封装的 125mW 额定功率在布局时需注意热量分散与 PCB 散热设计，避免长期接近或超过额定功率工作。
• 成本与可替代性：厚膜电阻在成本与批量供货方面具有优势，适合大批量制造需求。

四、典型应用

• 低阻值分流、限流与电流检测（小电流范围内的测量与保护）
• 电源管理与去耦电路中的电流分配与限流元件
• 消费电子、工业控制、测量仪表与通讯设备中对空间和成本敏感的电阻用途
  提示：若用于精密分流或高精度电流测量，应评估温升影响与 TCR 带来的测量误差，必要时采用四端测量或选择更低 TCR 的金属膜/合金电阻。

五、装配与可靠性建议

• 焊接：器件兼容标准回流焊工艺，建议遵循供应商回流曲线与 IPC 类标准进行焊接，避免超温和过长加热时间。
• 降额使用：在高环境温度下应进行功率降额设计，避免长期在额定功率和高温同时工作。具体降额曲线请参考厂商技术资料。
• PCB 布局：为改善散热，可在焊盘附近设计合理铜箔面积；敏感测量应用建议远离热源并采用恒温设计。
• 存储与处理：避免潮湿和机械应力，贴片在回流前避免反复翻滚或受压。

六、订购与包装注意事项

0805W8F150KT5E 常见以卷带（Reel）形式供货，具体每盘数量、包装材料与运输条件请与 UNI-ROYAL 供应商确认。采购时请核对完整料号、阻值与公差，必要时索取样品与认证数据（如可靠性试验报告、温度系数曲线等）以保证设计与量产一致性。

总结：0805W8F150KT5E 是一款面向空间受限、成本敏感应用的厚膜贴片电阻，兼顾中等精度与良好可焊性。在设计中重视热管理与温漂影响，可在多种消费与工业电子场景中发挥稳定作用。若需更详细的电气特性曲线或焊接规范，建议向厂商索取完整数据手册。