181207J0000T4E 产品概述

一、产品简介

181207J0000T4E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜电阻，封装规格为 1812（约 4.6 × 3.2 mm），名义阻值 0Ω（零欧连接件），公差 ±5%。该器件常用于电路板上的信号/电源通路跳线、配置选择与可焊性连接点，便于贴片工艺中替代传统导线或实现结构化电路分隔与短接。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：0Ω
• 精度：±5%（对 0Ω 器件而言为规格标注）
• 额定功率：750 mW（实际散热与承载受 PCB 结构影响）
• 额定工作电压：200 V
• 温度系数：±800 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ～ +155℃
• 封装：1812（SMD）

三、结构与性能特点

厚膜工艺制造，体积大、机械强度好，适应常规 SMT 回流焊工艺。0Ω 类型作为可焊接跳线，没有显著电阻压降，可用于电路版图的灵活布线与调试。额定功率 750 mW 在常见 PCB 条件下能满足中等功率环境，但具体散热能力与可通过电流大小需结合板上铜箔面积与热阻评估。温度范围宽，适合工业级温度要求；但温度系数相对较大，需注意在对温漂敏感的场合评估是否合适。

四、典型应用场景

• PCB 信号或电源通路的可配置零欧跳线与桥接
• 生产测试、分区调试与功能选择点（便于自动化贴装和回流焊处理）
• 在需要后期插入或移除连接（通过更换 0Ω 片实现电路重构）的应用
• 作为参考接地或短接点，替代传统线缆的 SMT 实现

五、安装与可靠性注意事项

1. 回流焊参数、PCB 铜箔面积与周围元件的热传导会影响器件功率消耗和温升，应依据具体工艺进行热仿真或实测。
2. 对于需要承载大电流的场合，应以实际测量或厂方最大连续电流数据为准，避免仅依据额定功率估算。
3. 保持焊盘和器件端面清洁，遵循制造商推荐的回流曲线以保证焊接可靠性与长期可靠运行。
4. 在高湿或机械振动环境中，应考虑封装和焊点的可靠性验证。

六、包装与选购建议

选择时注意与电路设计的配合：若用于高精度或低噪声电路，0Ω 厚膜件的寄生电感与温漂需评估；若用于常规跳线或配置点，1812 封装易于贴装与焊接，适配多数自动化生产线。向供应商确认包装形式（卷带、盘装等）、批次可追溯信息及出厂检测数据，以便质量控制与大批量装配。