1206W4F7501T5E 产品概述

一、概述与主要参数

1206W4F7501T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，采用1206封装（3216公制），适用于表面贴装工艺。其主要电气和环境参数如下：

• 电阻类型：厚膜电阻
• 标称阻值：7.5 kΩ
• 精度：±1%（F级）
• 功率额定：250 mW（常温条件下）
• 额定工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：1206（英制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

该器件针对常见电子设备中的通用电阻需求设计，兼顾体积、功率和精度，适合批量贴装与自动化生产。

二、产品特点

• 稳定的厚膜工艺：厚膜材料和工艺保证了良好的制造良率和成本效益，在常规应用中表现出可靠的电阻稳定性。
• 中等温漂：TCR ±100 ppm/℃，在温度变化不剧烈的应用中可保持较好的阻值稳定性，适合电压分压、信号处理等场合。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃，可适应多数工业级环境与恶劣温度工况。
• 体积与功率平衡：1206 封装在保证 250 mW 功耗的同时，便于设计紧凑的 PCB 布局。
• 兼容常规表贴工艺：适用于无铅回流焊和常用 SMT 生产线。

三、典型应用场景

• 电源与分压网络：用于反馈回路、分压检测与限流场合。
• 信号调理与滤波电路：与其他被动元件一起构成阻容滤波、阻抗匹配网络。
• 工业与通信设备：在温度和环境要求一般的工业控制、通信终端中作为通用电阻使用。
• 消费电子：家电、仪表和便携设备中的通用电阻部件。

（若用于精密测量或高温漂敏感的场合，建议选用更低 TCR 或金属膜/薄膜型号）

四、电气与热管理注意事项

• 功率与降额：标称功率 250 mW 是在规定环境条件下的额定值；实际使用中应考虑周围温度和散热条件，遵循功率降额曲线（高温下实际可用功率下降）。
• 最大工作电压：200 V 为器件能安全承受的工作电压上限，超出该值可能导致击穿或长期可靠性下降。
• 温漂与精度：±100 ppm/℃ 的温度系数在温度剧变或高精度应用中会导致显著阻值偏移，设计时需考虑温度补偿或使用更低 TCR 的电阻。

五、封装、焊接与存储建议

• 封装说明：1206（3216 公制）适配常见贴片拾放设备，尺寸与 PCB 焊盘设计应参照厂商推荐的焊盘尺寸以优化焊接质量。
• 焊接工艺：建议采用标准无铅回流焊工艺进行贴装，遵循器件及 PCB 制造商的回流曲线；避免过高回流温度和过长热暴露。
• 清洗与处理：回流后可按常规流程进行清洗，避免使用强腐蚀性溶剂长时间接触。
• 存储条件：应保存在干燥、恒温环境中，避免潮湿和机械应力，长期存放前建议保持原厂封装。

六、检验与可靠性

• 常规检验：产品在出厂前通常经过阻值、精度、外观、焊接兼容性等常规检测。
• 环境与机械特性：厚膜贴片电阻对冲击与振动具有一般抗性；在高可靠性或汽车级应用时，请确认是否具备相应质量认证（如 AEC-Q200）或选择专用认证型号。
• 合规性：通常可提供 RoHS 合规信息，如需具体合规证书或可靠性测试报告（如高温存储、湿热、热冲击等），请向供应商索取。

七、订购与技术支持

• 型号：1206W4F7501T5E（请以供应商最新数据表为准）
• 包装：常见为卷带（Tape & Reel）或盘装，具体数量与包装形式请在下单时确认。
• 技术服务：如需详细的阻值温漂曲线、功率降额曲线、回流焊曲线或可靠性测试数据，请联系 UNI-ROYAL 或授权分销商获取完整数据手册与样品支持。

总结：1206W4F7501T5E 是一款面向通用电子应用的厚膜贴片电阻，兼顾体积与功率，适用于批量 SMT 生产。对温漂、长期精度或高可靠性有更高要求的场合，建议在设计初期与供应商沟通以确认完整性能与认证资料。