0603WAF6492T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF6492T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为 0603（1608公制，约1.6 mm × 0.8 mm）。标称阻值 64.9 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，额定工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件适合表面贴装工艺，定位于通用电子线路中对小体积、高稳定性有要求的应用。

二、主要电气与热参数

• 阻值：64.9 kΩ（±1%）
• 额定功率：100 mW（在参考环境温度下）
• 最大工作电压：75 V
• TCR：±100 ppm/℃（表征随温度变化的阻值漂移）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃

说明：在额定最大工作电压 75 V 时，理论耗散功率 P = V^2 / R ≈ 75^2 / 64.9k ≈ 86.7 mW，接近额定 100 mW，但仍在安全范围内；建议在实际设计中保留裕量，避免长期满载运行。

三、器件特点与优势

• 体积小、密度高：0603 封装便于高密度布板与自动化贴装。
• 成本/性能平衡：厚膜工艺在可靠性与成本之间取得良好折中，适合批量商品化应用。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 满足多数工业级和环境苛刻场合的温度要求。
• 精度高：±1% 精度适用于分压、滤波、阻抗匹配等对精度有一定要求的电路。

四、典型应用场景

• 模拟信号处理与分压网络
• 滤波、电源旁路与偏置电路
• 通用数字/混合信号电路中的定值电阻
• 工业与消费类电子中要求小型化与稳定性的场合

五、安装、焊接与可靠性建议

• 焊接：推荐遵循器件制造商的回流焊曲线和相关标准（如 IPC/JEDEC），避免超高峰值温度与长时间高温暴露。常见回流条件下的良好兼容性，但具体工艺请参照供应商数据表。
• PCB 布局：0603 尺寸约 1.6×0.8 mm，设计焊盘时注意控制焊盘尺寸与间距以利于焊接强度与热分布。
• 降额：在高环境温度或持续较高电压情况下建议适当降额使用，确保长期可靠性。
• 包装与贴装：常见卷带（Tape & Reel）包装，适合SMT自动贴装线；具体规格请向供应商确认。

如需完整数据手册（含温度功率降额曲线、机械尺寸图、焊接资料及可靠性试验结果），建议联系 UNI-ROYAL 厂家或授权分销商获取原厂文档。