1206W4F750JT5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F750JT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，封装为 1206（3.2 mm × 1.6 mm），标称阻值 75 Ω，公差 ±1%，额定功率 250 mW，额定工作电压 200 V。该器件适配主流 SMT 工艺，常用于对空间、精度和稳定性有要求的电子系统。

二、主要参数

• 阻值：75 Ω
• 精度：±1%
• 功率：250 mW（额定）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（温度变化 1℃ 时电阻约变化 0.0075 Ω）
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：1206（厚膜贴片电阻）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性

• 稳定性：厚膜工艺在常温下提供良好的长期稳定性和重复性，适用于一般工业与民用电子产品。
• 容差与精度：±1% 精度适合多数精密分压、偏置及阻抗配合场合。
• 宽温适应：-55～+155 ℃ 的工作范围适合环境温度变化较大的应用场景。
• 小体积、高可靠：1206 封装在保持较好功率承受能力的同时，便于高密度 PCB 布局与自动贴片生产。

四、典型应用场景

• 视频和射频领域：75 Ω 为视频同轴与部分射频系统的常见标称阻抗，可用于终端匹配、阻抗校正与滤波网络。
• 信号处理与分压：用于精密分压器、偏置网络和放大器输入/反馈回路。
• 工业与仪表：适用于测量、控制电路中对温漂与长期稳定性有一定要求的位置。
• 一般电子设备：消费类、通信及嵌入式产品中的阻值元件。

五、选型与使用建议

• 功率余量：标称 250 mW 为额定功率，实际使用时应考虑环境温度与散热条件，必要时留有功率余量或选择更大功率型号。
• 温度漂移：TCR ±100 ppm/℃ 表明在温度波动大的场合可能会产生可测量的阻值变化，若需更高稳定性请选用更低 TCR 的产品或采用温度补偿措施。
• 焊接工艺：适配常规 SMT 工艺（回流焊），推荐按装配厂或厂商提供的焊接曲线与工艺规范操作。

六、封装与可靠性

• 尺寸为 1206，兼容自动贴片机与标准 PCB 焊盘设计。
• 常见供货形式为带卷盘（Tape & Reel），便于生产线直接使用。
• 在推荐工作范围内具有良好的抗热循环与机械可靠性；若需特殊认证（如 AEC-Q200、UL 等），请向供应商确认相关认证资料。

七、注意事项与存储

• 存放时避免潮湿、高温和强酸碱环境，长期库存建议防潮包装。
• 贴装前如有潮湿敏感等级（MSL）要求，应根据元件标签与包装说明进行烘干处理。
• 在电路设计中留出合理的功率与电压裕量，避免长期在额定极限条件下工作以延长寿命。

如需完整电气特性、功率降额曲线、热阻和可靠性测试数据，请索取 UNI-ROYAL（厚声）官方数据手册或样品检测报告，以便在系统设计中做更精确的评估。