1206W4F820JT5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F820JT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 1206（英制：3216），阻值 82Ω，精度 ±1%，额定功率 250mW，最高工作电压 200V。该型号采用厚膜工艺制造，温度系数（TCR）标称 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 到 +155℃，适合中高精度的一般电子应用场景。

二、主要电气与环境参数

• 阻值：82Ω
• 阻值公差：±1%
• 额定功率：250mW（在基准环境温度下）
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±100ppm/℃（典型厚膜特性）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（贴片）

这些参数表明本器件适合用于对精度和温漂有一定要求但不至于非常苛刻的场合，且可承受较高的工作电压。

三、产品特点与优势

• 稳定可靠：厚膜工艺成熟，批次一致性好，适合批量生产与自动贴装生产线。
• 精度较高：±1% 的阻值公差满足多种模拟电路和电压分配网络需求。
• 宽温域工作：-55℃ 至 +155℃ 的环境适应力强，适合工业及消费类产品。
• 高电压承受：200V 的工作电压使其在一些较高电压场合仍能安全使用。
• 标准封装：1206 尺寸兼容大多数贴片机与 PCB 布局规范，便于替换与维护。

四、典型应用场景

• 电源与电压分压电路：用于电源滤波、分压取样或基本限流。
• 信号调理与模拟电路：用于反馈、偏置与阻抗匹配。
• 工业控制与仪表：在温度范围较宽的工作环境下表现稳定。
• 消费电子、通信设备与家电：适合常见贴片生产流程与可靠性要求。

五、使用与焊接建议

• 推荐采用回流焊工艺，按常规无铅或有铅回流曲线控制峰值温度与时间，避免超过元件热应力极限。
• 在高功率或高环境温度场合，应考虑功率降额与散热设计，避免长期在额定功率极限工作。
• 贴装时注意避免机械应力与过度弯曲 PCB，焊接后建议进行目视或 X-RAY 检查以确保焊点完整。
• 储存与搬运中避免潮湿与强酸碱环境，必要时遵循厂家提供的包装与保管说明。

六、可靠性与质量控制

UNI-ROYAL（厚声）产品通常经过常规的可靠性测试，包括温度循环、湿热、焊接热冲击与阻值稳定性检测。出厂前通过电阻检测与外观检验，提供符合工业级应用的品质保障。若有特殊应用需求（如更低 TCR、更高功率或特殊老化试验），建议与供应商沟通定制或索取详细的可靠性报告。

如需进一步的电气曲线、回流焊曲线或包装形式（如卷带、盘装数量等）信息，可联系 UNI-ROYAL 授权分销商获取完整规格书与样品支持。