1206W4J0154T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4J0154T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜电阻，封装尺寸为 1206（公制 3216）。该器件阻值为 150 kΩ，公差 ±5%，额定功率 250 mW，额定工作电压 200 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。凭借可靠的厚膜工艺与稳定的电气参数，适用于中高阻值需求的表面贴装电路。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：150 kΩ
• 精度：±5%
• 额定功率：250 mW（在规定环境温度下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（3216 英制/公制尺寸）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

• 中高阻值稳定：150 kΩ 阻值满足滤波、偏置、拉高/拉低等电路需求。
• 宽温度适应：-55℃ 到 +155℃ 允许在工业级及一些特殊环境下长期工作。
• 良好温漂控制：±100 ppm/℃ 的 TCR 对于多数精度要求为 ±5% 的应用能提供可预测的阻值漂移。
• SMD 贴片封装：1206 型贴片便于自动化贴装与回流焊接，适合大批量生产。
• 可靠性高：厚膜工艺在过载和机械应力下表现稳健，适合常见电子产品寿命周期。

四、典型应用场景

• 模拟电路偏置与分压：放大器输入偏置、参考电路、分压取样等场合。
• 滤波与时序：RC 滤波、延时网络中的电阻选型。
• 测量与保护电路：与高压侧器件配合用于限流或检测（注意额定工作电压 200 V）。
• 工业与通讯设备：对温度和长期稳定性有一定要求的控制板和通信终端。

五、可靠性与环境适应性

该电阻设计用于工业级温度范围，适应温度循环、湿热等常见环境应力。使用时建议结合电路的实际温升进行功率余量设计，避免在高环境温度或散热受限的封装内长期满载工作。封装抗振动与抗冲击性能符合常见贴片元件要求，适合自动化装配与后续波峰/回流焊流程（具体焊接条件请参照厂方工艺规范）。

六、封装与安装建议

• 建议在 PCB 设计时为 1206 封装预留标准焊盘并考虑热量分布与邻近元件间距，以降低温升。
• 焊接过程中注意控温与回流曲线，以免因过热影响电阻特性或引起机械应力。
• 存储与搬运应避免潮湿、机械碰撞，长期存放建议密封防潮。

七、订购信息与品牌说明

• 型号：1206W4J0154T5E
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 采购时请确认包装形式（卷带、盘装等）、批次与出厂检验报告；如用于关键应用，建议索取样品进行实际工况验证。

如需更详细的电性能曲线、封装尺寸图或可靠性试验数据，可联系供应商获取完整数据手册与检验报告。