1210W2F100KT5E 产品概述

一、产品简介

1210W2F100KT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 1210（3216 英制），标称阻值 1Ω，精度 ±1%，额定功率 500mW，适用于需要低阻值、高稳定性与良好抗冲击性的电流取样、限流与功率分配场合。该元件具有工业级工作温度范围与良好的焊接兼容性，可满足汽车电子、通信、电源和消费类电子等多种应用需求。

二、主要电气参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：1Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：500mW
• 最高工作电压：200V
• 温度系数（TCR）：±200ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃

三、产品特点与优势

• 高稳定性：±1% 精度配合 ±200ppm/℃ 的温度系数，在温度变化或长时间使用下仍能保持较小的阻值漂移。
• 工业级温度范围：-55℃ 到 +155℃，适应严苛环境与高温工作条件。
• 良好热性能：1210 封装有利于散热，支持较高的功耗密度，并且适配常见 PCB 布局和回流焊工艺。
• 高可靠性：厚膜工艺在抗热冲击、机械振动及潮湿环境下表现稳定，适合要求可靠性的应用场景。
• 焊接兼容：可与主流无铅回流焊流程兼容，便于 SMT 组装与批量生产。

四、应用场景

• 电流检测与取样（例如分流电阻）
• 开关电源与功率管理模块中的限流、负载检测
• 汽车电子电路（ECU、传感器接口等）
• 通信基站、路由器等电源与保护电路
• 工业控制与仪器仪表中的精密测量电路

五、设计与使用建议

• 功率降额：建议在高温工况下对额定功率进行降额设计，避免长期在最大功率下持续工作以延长寿命。
• PCB 布局：为改善散热，可在电阻两侧采用较宽的铜箔过孔或散热铜皮，并保证焊盘与走线良好接触。
• 焊接工艺：建议采用符合行业标准的回流焊曲线，控制峰值温度与时间，避免反复过热。焊接后建议进行外观与阻值检查。
• 储存与处理：避免潮湿环境存放，按 SMT 元器件通用规范处理，防止机械损伤。

六、质量与可靠性控制

UNI-ROYAL（厚声）对该系列产品通常执行电阻值筛选、耐焊性、热循环、温度湿度应力与寿命试验等可靠性验证。出厂产品应提供批次标识与相关质量报告，用户可根据项目需求进行抽样验证。

七、包装与订购建议

1210W2F100KT5E 常见以卷带（Tape & Reel）形式包装，适配自动贴片机上料。订购时请确认阻值、精度、包装数量及是否需要加严规格或特殊筛选。若用于汽车或关键应用，建议索取相关认证与可靠性试验资料。

如需更详细的电气参数曲线、回流焊推荐曲线或样品支持，请提供具体应用场景与环境条件，以便给出针对性的工程建议。