0805W8F330LT5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F330LT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款厚膜贴片低阻值电阻，封装为 0805（2012公制），标称阻值 0.33Ω（330mΩ），公差 ±1%。该器件专为对电流感测、限流与低阻位置要求较高的应用设计，兼顾较小封装尺寸与稳定的电气特性，适合自动贴片与回流焊装配。

二、主要参数

• 阻值：0.33Ω（330mΩ）
• 精度：±1%
• 功率：125 mW（额定功率，参考制造商条件）
• 工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0805（2012）贴片封装
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、特点与优势

• 小体积低阻：0805 封装在面积受限的电路中可实现低阻测量与分流功能。
• 精度较高：±1% 精度满足多数电流检测和电源管理回路的线性与稳定性需求。
• 宽温度范围：可在-55 ℃~+155 ℃下工作，适应工业级温度环境。
• 坚固可靠：厚膜工艺提供良好的抗冲击与长期稳定性，适合批量 SMT 生产。
• 较高工作电压：150V 的耐压能力使其可用于更广泛的电源和检测场合。

四、应用场景

• 电流采样/分流电阻（如电池管理、DC-DC模块、充放电检测）
• 电源管理与过流保护电路
• 低阻阻抗匹配与检测电路
• 工业控制设备与通信设备的电流监测模块
• 其他对体积、精度与可靠性有平衡需求的电子产品

五、选型与使用注意事项

• 测量方法：低阻值电阻受引线、电极接触电阻影响较大，建议在研发与量测时采用四端（Kelvin）测量法以保证准确读数。
• 功率与热降额：标称功率为 125 mW，但实际可用功率受 PCB 散热、环境温度影响较大。高温工作时应参考厂商的降额曲线进行设计，避免长期超载导致漂移或损坏。
• 温度系数影响：±800 ppm/℃ 的 TCR 表示温度变化会显著影响阻值，例如温度变化 50 ℃ 会带来约 4% 的阻值变化，需在系统误差预算中考虑温漂影响。
• 焊接兼容性：兼容常规 SMT 回流焊流程。为保证良好焊点与可靠性，请遵循供应商推荐的回流曲线与预热、峰值温度限制。
• PCB 布局：在电流采样应用中，合理的走线与铜箔面积可减少额外压降与热积累，提升测量精度与散热性能。

六、包装与可靠性

该系列器件支持自动贴片生产的卷带包装（Tape & Reel），便于 SMT 线贴装。产品经过常规可靠性测试，包括高低温循环、湿热、焊接可靠性与机械冲击等验证，适合工业级应用；具体测试报告与认证信息可向供应商索取。

如需更多参数（如阻值温漂曲线、功率降额曲线、回流焊建议曲线或样品订单信息），建议联系 UNI-ROYAL 厂家或经销商获取详细数据表与技术支持。