1206W4J0304T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4J0304T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为常用的 1206（约 3.2 × 1.6 mm）。标称阻值 300 kΩ，精度 ±5%（J 级），额定功率 250 mW，工作电压最高 200 V，温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。该产品适用于通用电子电路中作为分压、限流、偏置及滤波网络的标准阻值元件。

二、主要参数一览

• 电阻类型：厚膜贴片电阻（SMD，1206 封装）
• 阻值：300 kΩ
• 精度：±5%（J）
• 额定功率：250 mW（环境温度与散热条件影响实际可用功率）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装尺寸：1206（典型约 3.2 × 1.6 mm）

三、产品特性与优势

• 经济性高：厚膜工艺成本低，适合大批量、低成本设计使用。
• 通用性强：1206 封装兼顾功率与占板面积，适用于多数贴片工艺。
• 宽温度范围与良好稳定性：-55℃ 至 +155℃ 工作温度，适应工业环境。
• 合理的电压承受能力：最高工作电压 200 V，可在较高电压应用中使用（注意功率限值）。
• 良好的焊接性：与标准回流焊兼容，便于 SMT 线生产。

四、典型应用

• 电阻分压器与偏置网络
• 模拟信号处理与滤波电路
• 电源与稳压模块中的限流元件
• 工业控制与仪表电路（在满足系统可靠性要求下）
• 消费电子设备中一般用途阻值件

（示例安全校核：若在两端施加 200 V，功耗 P = V^2 / R = 200^2 / 300k ≈ 0.133 W，低于 250 mW，符合额定功率条件。但实际使用请考虑环境温度与散热降额。）

五、封装与装配建议

• 建议按照制造商或 IPC 指南设计焊盘与过孔，确保良好焊接与热扩散。
• 与标准回流焊工艺兼容，焊接温度曲线应参考厂方推荐以避免过热。
• 存放与搬运时避免受潮与机械应力，贴片电阻对机械冲击与弯曲敏感，贴装时应避免刀口、翘曲应力。
• 在高温环境中使用时，应按经验降额（随环境温度升高，允许的持续功率应降低），并留有安全裕度。

六、可靠性与品质控制

UNI-ROYAL（厚声）系列产品采用成熟的厚膜工艺生产，出厂通常经过阻值与外观检测，并可提供批量一致性控制。温度系数 ±100 ppm/℃ 在常规工业应用中属于可接受范围，长期漂移与热稳定性需根据具体应用场景在电路设计中留有裕量。

七、选型与订购建议

• 确认工作电压、最大功耗与环境温度，确保电阻在任何工况下不超过额定功率并满足温漂要求。
• 若电路对阻值精度或温漂有更高要求，可考虑更高精度或更低 TCR 的产品替代。
• 设计 PCB 时参考制造商封装资料或 IPC-7351 标准以获得最佳贴装效果。
• 订购时请提供完整料号（如 1206W4J0304T5E）并确认包装形式与数量（卷盘、散装等）。

如需更详细的电气特性、焊接曲线、包装规格或可靠性测试数据，建议索取厂方数据手册或向供应商咨询以获得完整技术文件。