25121WF510KT4E 产品概述

一、产品简介

25121WF510KT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款厚膜贴片电阻，封装为 2512（约 6.35 × 3.2 mm），阻值为 5.1Ω，额定功率 1W，公差 ±1%。该器件面向需要中等功率散热、稳定阻值与良好焊接可靠性的 SMT 应用，适合电源、驱动及阻抗匹配等场合。

二、主要规格

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：5.1Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：1W
• 工作电压：200V（最大工作电压）
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：2512（R型贴片封装）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

• 稳定性：厚膜工艺在常温及中等温度循环下具有良好阻值稳定性，±1% 精度适合多数精密电路与功率分流场合。
• 热特性：TCR ±200 ppm/℃ 表示在温度变化时阻值变化受控，利于温度敏感电路设计的误差评估。
• 功率与电压承受：1W 额定功率配合 200V 最大工作电压，能满足中等功率、较高电压的表面贴装应用。
• 工艺兼容：封装尺寸及引脚端接适配常见 SMT 回流焊工艺，便于自动贴装与批量生产。

四、典型应用

• 开关电源与线性电源中的限流、分流与阻性负载。
• LED 驱动电路、稳压/降压模块中的功率分压或采样电阻。
• 工业控制、仪表和消费电子中对中等功率和较高电压容忍的阻值需求场景。
• 抗浪涌与瞬态电压环境下的功率吸收与保护电路（需按电路设计和能量评估选型）。

五、封装与安装建议

• 2512 封装提供较大的散热面积，建议在 PCB 设计时为该器件留出足够铜箔面积并使用热通孔或散热地平面以提高散热能力。
• 焊接兼容标准 SMT 回流焊工艺，推荐遵循厂家数据手册的回流曲线和焊膏用量。
• 元件两端应有良好焊盘覆盖以保证机械强度与导热路径，避免单端应力集中。

六、注意事项与可靠性

• 在高环境温度或受限散热条件下，应按制造商给出的温度-功率降额曲线进行设计，以防过热导致寿命下降。
• 对于高精度或低温漂要求的应用，可考虑更低 TCR 的型号或采用配对/补偿措施。
• 存储与装配过程中避免潮湿与机械撞击，焊接和回流操作应遵循厂方寿命与可靠性规范。

总体而言，25121WF510KT4E 以其 2512 大封装的热性能、1W 功率和 ±1% 精度，适合在需兼顾功率处理与较高电压耐受能力的 SMT 应用中作为可靠的功率/采样电阻选型。欲获取详细机械图、降额曲线与焊接资料，请参阅 UNI-ROYAL 官方数据手册。