1206W4J0224T5E 产品概述

一、产品概述

1206W4J0224T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，采用 1206 封装，标称阻值 220kΩ，阻值公差 ±5%。该型号为通用型 1/4W 级别功率器件（标称功率 250mW），适用于需要中高阻值、功率限制明确的 SMT 应用场合。工作电压额定 200V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。

二、主要参数

• 阻值：220kΩ
• 精度：±5%
• 功率：250 mW（典型）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 封装：1206（典型尺寸 3.2 mm × 1.6 mm）
• 制程：厚膜贴片电阻
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特性

• 抗潮湿、适应能力强：厚膜工艺对环境适应性较好，适用于多种常见工况。
• 中高阻值、低功耗：220kΩ 阻值配合 250mW 功耗适合偏置、拉/下拉、电平设定等应用，但不适宜大电流场合。
• 温漂可控：±100 ppm/℃ 的 TCR 在多数普通电子设备中能保证阻值随温度变化的稳定性。
• 宽温工作：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围满足车载电子/工业级部分要求（具体应用请结合系统热设计评估）。

四、典型应用场景

• 电压分压、偏置网络与参考电路
• 拉/下拉电阻、输入阻抗设定、滤波网络的串联电阻
• 消费类电子、通信设备、工业控制板和测试测量仪器的通用阻值需求
• 低功耗测量电路与高阻抗传感前端（注意噪声及漂移要求）

五、封装与安装建议

• 推荐采用符合 1206 标准的 PCB 阶梯焊盘布局，保证焊点足够且避免过大热应力集中。
• 采用标准 SMT 回流焊工艺装配；具体回流曲线请参考供应商推荐的焊接规范以避免过热。
• 装配与清洗时避免对元件端帽施加机械冲击或弯折，应使用合适的取放工具。
• 存储建议置于干燥环境，避免长时间潮湿或直接暴露在有腐蚀性气体中。

六、可靠性与使用注意

• 该型号为厚膜电阻，长期稳定性良好，但在接近功率极限或超出工作电压时，可能出现漂移或失效，应留有功率与电压裕量。
• 高温环境下请参考厂商功率降额曲线进行设计（随温度升高需适当降额）。
• 在高频或低噪电路中使用时，注意厚膜电阻的寄生电感、电容及噪声特性对信号的影响。

七、订购与技术支持

• 型号：1206W4J0224T5E；品牌：UNI-ROYAL（厚声）。
• 常见供货形式为卷带盘装以适应自动贴片生产（具体包装数量与形式请以供应商出货单为准）。
• 在批量采购或关键应用前建议索取完整规格书（datasheet）与可靠性测试报告，或与供应商技术支持确认焊接曲线与环境适配建议。

如需更详细的电气特性曲线、功率降额图、封装尺寸图或样品测试服务，可提供具体需求，我可以协助准备与厂商沟通的要点。