0603WAF5231T5E 产品概述

一、概述

0603WAF5231T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）推出的一款厚膜贴片电阻，封装为 0603（1608 公制）。标称阻值 5.23 kΩ，精度 ±1%，额定功率 100 mW，额定工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件适用于中高密度贴装电路，兼顾体积与电性能，适用于常规电子设备中的阻值分压、限流、信号处理等功能场景。

二、主要电气与环境参数

• 阻值：5.23 kΩ
• 精度：±1%
• 功率：100 mW（环境温度及散热条件相关）
• 最高工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（参考值）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（英制 0603 / 公制 1608）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 小型化封装（0603），适合高密度贴装与轻量化设计。
• ±1% 精度满足一般精密电路的阻值配比要求。
• 厚膜工艺制造，具有良好的成本效益与批量一致性。
• 宽温度范围与较高的最大工作电压，适应多种环境与电压等级应用。
• 材料与工艺保证常规环境下的长期稳定性与可焊性。

四、典型应用

• 移动设备和便携电子产品中的限流与分压网络。
• 模拟与数字电路的阻值匹配、信号衰减器与滤波器中使用。
• 通讯设备、家用电器与工业控制中对中等精度电阻的替代选择。
• 测试与测量板、原型开发以及批量生产电路板装配。

五、可靠性与使用注意事项

• 虽为工作温度可达 +155℃，但功率与寿命受工作温度与散热条件影响，建议在高温场合考虑功率降额或增加散热。
• ±100 ppm/℃ 的 TCR 在温度变化较大时会引起显著阻值漂移，若对温漂要求严格，建议选用低 TCR 或金属薄膜/沉金属膜电阻。
• 0603 炉前后机械应力敏感，避免强力挤压或弯曲基板导致焊点裂纹或电阻体破损。
• 兼容主流回流焊工艺；推荐遵循厂商提供的焊接温度曲线与可焊性说明以保证可靠焊接。

六、封装与订购信息

• 标准散装或带卷盘（请按供应商目录或询价单确认包装方式）。
• 型号示例：0603WAF5231T5E（含封装、阻值与精度信息，请在订购时核对完整型号与批次信息）。
• 建议在大批量采购前索取样品并进行焊接与寿命测试验证。

七、焊接与储存建议

• 储存于干燥、无腐蚀性气体的环境中，避免长时间暴露于高湿、高温或直射阳光下。
• 推荐使用无铅或有铅回流焊常规工艺，遵守焊膏厂与 PCB 板厂的工艺规范。
• 贴装时采用吸嘴或防静电镊子轻拿轻放，避免硬碰撞与侧压。

备注：以上为基于厚膜 0603WAF5231T5E 的通用参数与应用建议。具体性能与可靠性请以供应商的最新规格书与测试报告为准，设计与使用过程中如需更严格的环境或电气保证，请与 UNI-ROYAL 或代理商确认详细规格与认证信息。