1206W4F6803T5E — UNI-ROYAL 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品简介

1206W4F6803T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的厚膜片式电阻，采用1206封装（典型尺寸 3.2 × 1.6 mm），阻值 680 kΩ，精度 ±1%，额定功率 250 mW，工作电压 200 V。工作温度范围宽 (-55 ℃ ~ +155 ℃)，温度系数 (TCR) 为 ±100 ppm/℃，适用于需要高阻值与较好温度稳定性的各种电子电路。

二、核心参数

• 类型：厚膜贴片电阻（SMD）
• 封装：1206（3.2 × 1.6 mm）
• 标称阻值：680 kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：250 mW
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、主要特性与优势

• 高阻值与高精度：680 kΩ 与 ±1% 精度，适合增益反馈、分压与偏置网络中对阻值精确度要求较高的场合。
• 宽温区与稳定性：-55 ℃ ~ +155 ℃ 工作温度和 ±100 ppm/℃ 的 TCR，保证在工业级温度变化下的电气稳定性。
• 良好封装兼容性：1206 封装适配常见 SMT 贴装工艺，便于自动化生产。
• 可靠的额定电压：200 V 的工作电压使其可用于中等电压偏置与滤波应用。

四、典型应用场景

• 信号调理、传感器前端的高阻输入与分压电路
• 精密测量仪器与滤波网络
• 高频低电流偏置电路、隔离耦合与基极偏置
• 工业控制、通讯设备及消费电子中的高阻值需求场合

五、封装、焊接与布局建议

• 建议采用卷带（Tape & Reel）方式供料，便于 SMT 自动贴装。
• 兼容常规无铅回流焊工艺，可承受标准回流峰值温度（建议按制造商回流曲线执行）。
• PCB 布局时注意热焓管理：为获得稳定的功率能力，应根据电路环境、铜箔面积与相邻元件热源做合适的热设计与降额处理；大型铜域会改变散热行为，影响阻值温升。
• 建议在高精度场合做实际温升与功率降额验证，必要时留一定的安全裕量。

六、可靠性与使用注意事项

• 在高温或者长期满载条件下，应参考制造商的功率-温度降额曲线进行选型与验证。
• 储存与贴装应遵循干燥保存及防潮要求，避免焊接过程中过度热冲击。
• 对电压敏感或需更高稳定性的场合，可考虑并联/串联结构或选用更低 TCR /薄膜电阻解决方案。

七、采购与技术支持

本型号适合需要高阻值、高精度且兼顾成本的工业与仪表类产品。如果需样品、批量报价、详细回流曲线、功率降额图或可靠性测试报告，请提供订购数量与使用工况，以便给出更精确的技术与报价支持。