1210W2J0102T5E 产品概述

一、产品简介

1210W2J0102T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格 1210，标称阻值 1kΩ，公差 ±5%（J），额定功率 500mW，工作电压标称 200V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。该器件面向通用电路的中功率贴片限流和偏置场合，兼顾成本与可靠性。

二、主要电气与热性能

• 额定功率：500mW（额定环境下）。高温环境下应参考厂方功率降额曲线进行降额使用。
• 最大连续电压（由功率决定）：Vmax = sqrt(P·R) ≈ 22.36 V（即在持续工作时，若超过此电压将超过功率限制）；而规格中工作电压 200V 为器件耐压参考，应注意功率与耐压的区别。
• 最大电流（连续）：Imax = sqrt(P/R) ≈ 22.36 mA。
• 温度系数 ±100 ppm/℃：例如温度上升 100℃ 时，阻值变化约 1%，适合对温漂要求一般的应用。

三、封装及机械特性

1210（尺寸约 3.2×2.5 mm）SMD 封装，厚膜工艺制作，具备良好的机械强度和焊接可靠性。适合回流焊工艺贴装，推荐遵循制造商提供的焊接工艺规范以避免过热或机械应力导致失效。

四、设计与使用注意事项

• 功率降额：在高环境温度下必须降额使用，避免在额定功率附近长时间工作；参考厂商降额曲线设计安全裕度。
• 电压与功率关系：即便器件耐压高达 200V，连续施加高电压会因功率限制导致过热，应以功率限制计算连续使用电压。
• PCB 布局：留出适当散热通道，避免把电阻置于高温元件正下方，焊盘设计应保证良好焊点和应力释放。
• 回流焊与清洗：遵循常规回流曲线（请参考供应商数据表），避免超出最高回流温度；若使用清洗工序，确认清洗剂对厚膜层无腐蚀。

五、典型应用场景

适用于电源分流、基准偏置、滤波网络、阻抗匹配、测量电路、消费电子、通信设备与工业控制等需中等功率耗散且对成本与可靠性有平衡要求的场合。

六、可靠性与检验

常见可靠性验证包括焊接热稳定性、负载寿命、环境湿热、温度循环与机械冲击等。建议在关键应用中依据应用条件进行老化与载载寿命测试，必要时向供应商索取完整数据表和可靠性报告。

如需完整的数据表、功率降额曲线、推荐焊接曲线及库存与报价信息，请联系 UNI-ROYAL（厚声）或指定经销商获取正式技术文件。