0805W8J0201T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8J0201T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，封装为0805（2012公制，约2.0×1.25 mm）。标称阻值为200Ω，精度±5%，额定功率125 mW，额定工作电压150 V，温度系数（TCR）为±100 ppm/℃，适用工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃。该型号适合普通电子电路中对阻值稳定性和体积要求兼顾的应用。

二、主要特性

• 厚膜工艺，成本和通用性优势明显；
• 0805小尺寸，适合空间受限的贴片应用；
• 阻值：200Ω，精度±5%，满足常规分压、限流与拉/下拉应用；
• 额定功率：125 mW（在制造商规定的参照温度下），环境温度升高需作功率降额处理；
• 工作电压：150 V（绝缘/耐压参考），使用时仍需遵循功率限制；
• 温度系数±100 ppm/℃，在温度变化时阻值漂移可控；
• 工作温度范围宽，适应工业级温度环境。

三、电气与热性能要点

• 功率与电压关系：依据P = I^2R 与 P = V^2/R，针对200Ω、125 mW，理论最大连续电流约为25 mA（Imax ≈ sqrt(0.125/200) ≈ 0.025 A），对应的在不超过功率限制下的电压约为5 V（Vmax ≈ Imax×R ≈ 5 V）。需注意：虽然标注工作电压150 V，但在高电压下若功率超过额定值会导致器件过热或失效，设计时应同时满足电压与功率两方面约束。
• 温度降额：在高温环境中应按厂家降额曲线处理（通常从参考温度向高温线性降额直至最高工作温度）。具体降额系数请以制造商数据表为准。

四、焊接与封装建议

• 适用于常规回流焊工艺，贴装可靠；建议遵循厂方提供的回流温度曲线以保证焊接质量；
• 贴片布局与焊盘设计请参考0805标准参数，合理控制焊盘尺寸与焊膏量以避免翘曲、开路或短路；
• 存储与搬运注意防潮、防静电，避免受潮后直接回流焊接导致焊接缺陷。

五、典型应用

• 通用电子设备的限流、分压与阻抗匹配；
• 数字电路的上拉/下拉电阻与信号整形电路；
• 消费类电子、工业控制、传感器接口等对小体积、成本敏感场合；
• 不建议用于作为精密电阻或高功率分流元件（若需更高稳定性或更大功率，请选择金属膜或功率更高的封装）。

六、选型与可靠性建议

• 在选型时，除阻值与精度外，重点关注工作环境温度、实际电压/电流和允许的功率损耗，必要时留足安全裕量；
• 对于温度敏感或高可靠性场合，建议进行老化与热循环测试验证；关键应用可考虑选用更低TCR或更高精度的器件；
• 如需招标、量产或了解更详细的机械/电气参数与测试数据，请索取制造商完整数据表与认证信息。

如需我帮您把该型号与同类其它阻值、不同功率或更低TCR的替代品进行对比，或按您的电路条件计算最佳阻值与额定功率，请提供电路工作电压、最大允许电流与环境温度等参数。