1206W4F5601T5E 产品概述

一、主要参数

型号：1206W4F5601T5E（UNI-ROYAL 厚声）
电阻类型：厚膜电阻（SMD）
封装：1206（3216公制）
阻值：5.6kΩ
精度：±1%
功率额定：250mW@70°C
最高工作电压：200V
温度系数：±100ppm/℃
工作温度范围：-55℃～+155℃

二、产品特点

• 稳定的厚膜制作工艺，阻值分布均一，±1%精度适合精密模拟与分压场合。
• 250mW额定功率在1206小封装中提供良好功率密度和平衡的热性能。
• ±100ppm/℃的温度系数保证在中等温变条件下电阻漂移可控，适用于温度范围较宽的应用。
• 封装符合表面贴装工艺，适配自动贴装与回流焊，生产效率高。
• 符合常见环保与可靠性要求，适用于工业与消费电子等领域。

三、典型应用

• 电子仪表的精密分压与偏置电路
• 信号调理、滤波网络中的精密电阻
• 工业控制、通信设备与车载电子（非严格汽车A级）中的通用限流与分路
• 电源管理模块的采样电阻与参考网络

四、可靠性与环境适应性

• 工作温度范围宽（-55℃至+155℃），适应严苛环境温度循环。
• 推荐工作电压与功率不能长期接近极限值，实际应用中应保留裕量以延长可靠性。
• 对焊接热循环、机械振动和潮湿环境具有良好抗性，符合常见的电子元件可靠性测试规范。

五、选型与焊接建议

• 在高功率或高温环境下，应按 derating 曲线留取额定功率裕量，避免长期过载。
• 回流焊温度按厂家推荐曲线执行，避免过长的高温暴露以减少热应力。
• PCB布局时注意散热路径，尽量增大铜箔面积或设置热孔以利散热。
• 对阻值精度与温漂有更高要求时，可考虑配套使用温度补偿或高精度薄膜产品。

六、封装与订购信息

• 封装尺寸：1206（3216）标准SMD尺寸，适配常见贴片机与载带包装。
• 品牌及产地：UNI-ROYAL（厚声）。
• 订购时请确认阻值、精度、功率及包装数量（卷带、切件等），并向供应商索取完整的产品规格书与可靠性报告以便量产验证。