0603WAF9100T5E 产品概述 — UNI-ROYAL（厚声） 0603贴片电阻 910Ω ±1%

一、产品简介

0603WAF9100T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的厚膜贴片电阻，封装为工业常用的0603（1608公制），阻值 910Ω，精度 ±1%，额定功率 100mW，最高工作电压 75V。额定温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃，适配自动化表贴生产线，满足高密度电路的空间与性能需求。

二、主要性能特点

• 高精度：±1% 阻值公差，适合需要较高阻值稳定性的模拟与数字电路。
• 良好温度稳定性：TCR ±100 ppm/℃，在宽温范围内保持较小阻值漂移。
• 宽工作温度：-55℃~+155℃，适用于汽车电子与工业类温度要求场景。
• 小尺寸高密度：0603 封装，便于在空间受限的 PCB 上实现高密度布局。
• 兼容 SMT 流程：厚膜工艺制造，适应无铅回流焊接工艺。

三、典型应用场景

• 精密测量与传感器前端电路（需配合电阻网络与校准）
• 信号链耦合、阻抗匹配与偏置电路
• 移动终端、可穿戴设备等空间受限产品的电阻元件
• 工业控制与汽车电子（需考虑温度与环境应力）
• 电源管理中的分压或限流（注意功率与电压要求）

四、设计与使用建议

• 功率及热降额：标称功率 100mW，在高温或密集布线环境下应考虑降额使用并保障散热条件，避免长期接近额定功率运行。
• 额定电压：最大工作电压 75V，超过该电压会造成电阻击穿或性能退化，设计时应留有裕量。
• 焊接建议：符合无铅回流温度曲线的回流焊工艺一般可直接适用；为保证可靠性，建议遵循供应商的回流曲线与焊接时间-温度限制。
• PCB布局：0603焊盘与焊膏印刷应按通用 IPC 建议设计，保证焊点润湿与可靠性；避免在器件两侧放置大面积铜箔产生热梯度影响阻值稳定性。

五、可靠性与包装

• 工艺稳定，厚膜材料在常规环境下具有良好的机械与电气稳定性。
• 常见供应形式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 飞针贴装与自动化生产；0603器件体积小，通常无单体标识，凭料带与包装标签识别型号。
• 存储与搬运：避免长期潮湿、高温或强腐蚀性气氛，遵循常规电子元器件存储规范，若适用回流多次请参考供应商焊接耐受建议。

六、选型与采购提示

在设计选型时，确认工作环境温度、最大电压与实际功耗是否满足 0603WAF9100T5E 的额定参数；若电流或功耗接近器件极限，建议选择更高功率或更大封装规格的电阻。采购时请注明完整料号（0603WAF9100T5E）、阻值 910Ω、精度 ±1%、品牌 UNI-ROYAL（厚声）及所需包装形式，以确保供应一致性与可追溯性。

如需更详细的电气特性、回流曲线或可靠性测试数据，请联系供应商获取数据手册与认证报告。