1206W4F330LT5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F330LT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜低阻值电阻，封装为 1206（3.2 × 1.6 mm），标称阻值 0.33 Ω（330 mΩ），阻值公差 ±1%，额定功率 250 mW。该器件面向中低精度的电流检测与旁路应用，在体积、成本与可加工性之间取得平衡，适用于批量化 SMT 装配流程。

二、主要电气与环境参数

• 阻值：0.33 Ω（330 mΩ）
• 精度：±1%
• 额定功率：250 mW（额定值以厂方条件为准，实际应用应考虑 PCB 散热）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃
• 封装尺寸：1206（贴片）

三、特点与优势

• 低阻值设计适合电流检测、放大器取样电阻与低压差旁路：在合理散热条件下可承受接近 1 A 级别的瞬态电流。
• ±1% 精度在厚膜工艺中属较高等级，满足多数电流测量与限流需求。
• 宽温度范围与较高的最高工作电压（200 V），可用于工业与消费类设备的多种场景。
• 兼容标准 SMT 工艺，便于自动贴装与回流焊。

四、典型应用

• 电源和电池管理系统中的电流检测与保护
• LED 驱动与恒流控制的小功率段检测
• 电机控制与驱动模块中的信号取样
• 开关电源、DC-DC 转换器的分流检测与限流电路

五、安装与 PCB 设计建议

• 使用标准 1206 封装的 PCB 铣形与焊盘布局，保证可靠焊点面积。
• 对于电流检测场合，建议在器件两侧增加铜箔散热面积（热扩散地或大焊盘），以降低结温提升持续载流能力。
• 当作精密采样电阻使用时，建议布局 Kelvin 四端测量或在 PCB 上靠近放大器布线以减少 PCB 导线误差。
• 避免靠近高温元件或热源，减少环境温升对阻值精度的影响。

六、热设计与功率降额

• 器件额定功率 250 mW 为典型额定值，实际可持续通过电流受 PCB 散热、环境温度与封装热阻影响。
• 由于 TCR 为 ±800 ppm/℃，温度上升会引起显著阻值变化，测量类应用需考虑温度漂移并做补偿或校准。
• 建议在设计时参考厂方热降额曲线并对高温工况做线性或仿真降额处理，保证长期可靠性。

七、可靠性与工艺兼容性

• 适用于常规无铅回流焊工艺，兼容工业级温度循环与振动要求（请参考厂方可靠性测试报告获取详细数据）。
• 建议按生产批次做入厂抽样测试（阻值、功率、温漂和焊接后的阻值稳定性）以保证一致性。

八、选型建议与注意事项

• 若对温漂或长期稳定性有更高要求，建议考虑低 TCR（金属合金或铜铂）或专用电流检测分流器件。
• 在需测量大电流或更小压降的场合，应通过增大铜箔散热或更换更大功率/更低阻值封装来满足。
• 购买与样品申请请注明完整型号 1206W4F330LT5E 及所需封装/包装方式（带卷盘包装时请确认卷盘数量与防潮处理）。

如需更详细的热阻、降额曲线、封装推荐图或可靠性报告，可提供进一步资料以便获取厂方规格书与应用手册。