0603WAF1100T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF1100T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）生产的一款贴片厚膜电阻，阻值为 110Ω，精度 ±1%，额定功率 100mW。该器件基于厚膜制造工艺，采用 0603（1.6 mm × 0.8 mm）封装，适合高密度贴片组装与自动化生产线使用。工作温度范围宽（-55℃ 至 +155℃），可满足多种工业与民用电子设备的可靠性要求。

二、主要特性

• 阻值：110Ω，公差 ±1%，适用于对阻值精度有较高要求的电路。
• 功率与电压：额定功率 100mW，最大工作电压 75V（在实际电路中请同时考虑功率和电压限制）。
• 温度特性：温度系数（TCR）±100 ppm/℃，温度漂移小，适用于一般温度变化环境下的稳定阻值要求。
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃，适应宽温工作环境。
• 封装优势：0603 小封装利于高密度装板与空间受限的设计。

三、典型应用

• 移动终端与便携设备中的限流、分压与阻容网络。
• 工业控制、仪表与传感器模块中作为精准偏置或信号整形元件。
• 汽车电子（非关键安全回路）、通信设备、家电电路与消费电子产品。
• 表面贴装（SMT）自动化生产线，适合回流焊工艺。

四、主要技术参数

• 型号：0603WAF1100T5E
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：0603（1.6 mm × 0.8 mm）
• 阻值：110Ω
• 精度：±1%（F级）
• 额定功率：100 mW
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃

五、封装与贴装建议

• 建议采用标准 0603 PCB 焊盘设计，保证焊盘尺寸与锡膏印刷一致以利于良好焊接。
• 采用无铅回流焊工艺时，请按器件供应商提供的回流温度曲线控制峰值温度与时间，避免长时间高温暴露影响可靠性。
• 高频或大电流场合需注意 PCB 布局的热管理与散热路径，必要时降额使用以延长寿命。
• 储存时避免潮湿与污染，开卷后按 ESD 及防潮要求处理。

六、品质与可靠性

UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜电阻通过常规的环境、机械与电性能测试，适用于大批量量产。为确保长期稳定性，建议在设计阶段参考厂方的温度功率降额曲线与相关可靠性测试报告，并在关键应用场景中进行样机验证。

如需更详细的封装图纸、回流温度曲线、包装方式或等级认证资料，请联系供应商获取完整数据手册与质量文件。