0805W8F820JT5E 产品概述

一、主要参数

0805W8F820JT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为 0805（2012公制，约2.0 mm × 1.25 mm）。主要电气与环境参数如下：

• 阻值：82 Ω
• 阻值公差：±1%
• 功率额定：0.125 W（125 mW）
• 工作电压：150 V（最大）
• 温度系数（TCR）：±200 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 结构类型：厚膜电阻（陶瓷基板上印刷金属氧化膜）

二、结构与工艺

该器件采用厚膜印刷工艺，在陶瓷基板（通常为氧化铝）上丝网印刷阻性浆料，经烧结形成阻性层，两端为金属化端接，表面可能有保护涂层以提高机械强度和湿热可靠性。0805 封装尺寸有利于自动贴装与回流焊工艺，适合高密度 PCB 布局。

三、性能特点

• 精度高：±1% 的阻值公差适用于对阻值稳定性要求较高的分压、偏置或滤波电路。
• 热稳定性：±200 ppm/℃ 的 TCR 在常温范围内保持较小漂移，满足一般温度补偿需求。
• 小型化：0805 封装兼顾体积和功耗，适合中低功率密度的表面贴装应用。
• 工艺成熟：厚膜工艺成本较低，良品率和可靠性经过工业应用验证。
• 广泛兼容：适用于普通回流焊工艺，兼容自动贴片线生产。

四、典型应用场景

• 消费电子（电视、机顶盒、家电控制板）中的偏置与限流电路。
• 通信设备与网络设备的匹配、分压和去耦电路（在功率允许范围内）。
• 工业控制与传感前端电路的阻值设定、反馈网络。
• 通用电子模块的替换与设计选型，尤其要求尺寸小、精度较高的场合。

五、焊接与使用注意

• 推荐采用无铅回流焊，回流峰值温度一般不超过 260 ℃；具体工艺参数请参考厂方回流曲线。
• 在高温环境或长期满载状态下建议考虑功率降额（derating），以延长器件寿命并减少漂移。
• 使用时避免在超过额定工作电压（150 V）和额定功率下长期工作，防止阻层损坏或绝缘击穿。
• 存储与贴装时避免机械应力和潮湿，必要时进行烘烤除湿再贴装。

六、可靠性与环境适应性

该款厚膜贴片电阻设计用于工业级温度范围（-55 ℃ ~ +155 ℃），经受热冲击、湿热与振动等常规可靠性测试，适合一般工业与消费类环境。对于汽车级或高可靠性（航空、医疗）场合，应咨询厂方提供特殊认证或更高等级产品。

七、包装与选型建议

UNI-ROYAL 常见提供卷带（Tape & Reel）形式，便于自动贴装。选型时建议：

• 若对温度漂移、长时间稳定性有更高要求，可考虑金属膜或薄膜电阻替代；
• 若需要更高功率或更高工作电压，请选用更大封装或功率等级的型号；
• 采购时确认包装量、回流工艺兼容性及批次检验报告，以确保生产一致性。

0805W8F820JT5E 以其小尺寸、±1% 精度与成熟的厚膜工艺，适用于对空间和成本有要求且功率需求适中的电子产品设计与批量生产。若需更详细的电气特性曲线、机械尺寸公差或可靠性认证资料，请联系供应商或索取数据表。