1206W4F1500T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F1500T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装为 1206（3216公制）。标称阻值 150Ω，精度 ±1%，额定功率 250mW，最高工作电压 200V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件以良好的温度稳定性和通用适配性，适合各类电子设备的信号与限流场合。

二、主要电气与环境参数

• 阻值：150Ω（厚膜）
• 精度：±1%（F级）
• 额定功率：250mW（环境温度下标称值）
• 最大工作电压：200V
• 温度系数：±100ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206 SMD（尺寸约 3.2mm × 1.6mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

• 稳定性好：厚膜工艺结合严格筛选，长期漂移小，适合一般工业与消费类应用。
• 宽温度适应性：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度，适合高低温环境使用。
• 通用电压承受能力：200V 的工作电压上限可满足多数电源与接口电路需求。
• 尺寸与安装：1206 封装兼容常见贴片工艺，适用于自动贴装与回流焊流程。

四、应用场景

• 工业控制与电源模块中的分压、限流与阻抗匹配；
• 仪器仪表和测量放大电路对高精度电阻的需求；
• 通信设备与终端、消费类电子的通用电阻应用；
• 汽车电子（视系统可靠性要求和认证情况而定）。

五、使用与装配建议

• 回流焊推荐按照通用无铅工艺曲线，峰值温度不超过 260℃，请参考厂商具体回流曲线并控制热循环次数；
• 高温环境下需考虑功率降额，建议在 >70℃ 时按线性或厂商提供的降额曲线进行功率调整；
• 贴片基板焊盘设计应兼顾可靠焊接与散热，遵循 1206 标准 PCB 尺寸规范；
• 储存请避光、干燥并防潮，开卷后建议尽快使用或按防潮要求保管。

六、可靠性与质保

该系列产品通过常规可靠性测试（温度循环、湿热、焊接热冲击等），适配商业与工业类应用。具体寿命与失效率请参照厂商完整数据表与质量保证条款，量产前建议进行样件验证测试以满足系统级要求。

若需样品、详细数据表或包装/最小起订量信息，可提供订单型号与用途，便于推荐最合适的包装形式与供货方案。