0805W8J0511T5E — UNI-ROYAL 厚膜贴片电阻（0805, 510Ω ±5%）

一、产品简介

0805W8J0511T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，标准 0805（2012公制）封装，标称阻值 510Ω，公差 ±5%。额定功率为 125mW，工作电压 150V，温度系数 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列面向通用电子设备的表面贴装应用，兼顾成本与可靠性，适合中低功耗电路的阻值元件需求。

二、主要参数

• 阻值：510Ω
• 精度：±5%（J级）
• 功率：125mW（额定）
• 最高工作电压：150V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（2012）贴片
• 结构类型：厚膜电阻

三、结构与封装说明

0805 封装尺寸小而通用，便于自动贴装与回流焊工艺。厚膜工艺通过在陶瓷基体上印制电阻浆料并烧结形成，端接采用金属化处理以利焊接。此类电阻在体积、成本与温度稳定性之间取得平衡，适合高密度线路板布线需求。

四、性能特性

• 稳定的阻值与较宽的工作温度范围，适合工业级环境；
• 温度系数 ±100ppm/℃，温度变化对阻值影响可接受，符合多数模拟与数字电路设计要求；
• 额定功率 125mW 在 0805 尺寸中为常见值，需留意散热与降额使用；
• 良好的可焊性与自动贴装兼容性，适合批量生产。

五、典型应用场景

适用于消费电子、通信设备、工业控制、仪表与传感器前端等应用中作为分压、限流、偏置与拉低/拉高等一般用途电阻。适合对功耗和体积有中等要求的线路。

六、使用与焊接建议

• 推荐采用标准 SM T 回流焊工艺进行贴装；为保证性能，回流工艺参数请参照生产厂商的焊接曲线；
• 在 PCB 布局中应考虑散热路径与周围元件热耦合，避免在高温元件旁叠层布置；
• 对于长时间高功率应用，建议降额使用或加大散热面积以延长寿命。

七、采购与包装

产品型号：0805W8J0511T5E，品牌：UNI-ROYAL（厚声）。常见供应形式为卷盘包装，适配自动贴装机。订购时请确认阻值批号、包装数量与交货期，并与供应商确认是否提供质量与可靠性测试报告。

八、注意事项与可靠性

• 在极端温度或重复热循环环境下，阻值可能发生小幅漂移，设计时应预留足够裕度；
• 对于需要更高精度、低温漂或高功率的场合，应考虑金属膜、合金膜或更大封装的电阻替代；
• 保存时避免潮湿与机械应力，贴片在装配前应避免受潮污染以免影响焊接质量。

如需详细焊接曲线、可靠性测试数据或样片评估，可联系供应商提供更完整的技术资料与样品支持。