1206W4F2200T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F2200T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 1206（公制 3216）。额定阻值 220Ω，精度 ±1%（F级），额定功率 250mW，工作电压 200V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 到 +155℃。该型号专为中等功耗、对精度和可靠性有一定要求的 SMT 应用设计，适合工业类电子设备、消费电子和通讯设备的电路中做阻流、分压、阻尼等通用用途。

二、核心参数（主要电气与环境性能）

• 阻值：220Ω
• 精度：±1%（F）
• 功率：250mW（额定功率）
• 工作电压：200V（最大）
• 温度系数：±100ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（3216 公制）
• 制程：厚膜（Thick Film）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、主要特点

• 精度高：±1% 精度满足多数模拟和数字电路对阻值控制的要求，适用于精密分压与反馈网络。
• 稳定可靠：厚膜工艺在电气稳定性和环境耐受性方面表现良好，适应宽温区工作。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度，使其在工业级与汽车外围电子设备中具备良好适应性（请按照系统要求确认额外认证）。
• 标准封装：1206 封装便于自动化贴装与回流焊接，兼容常见 PCB 布局与生产流程。
• 良好性价比：厚膜产品在成本与性能之间取得平衡，适合批量生产应用。

四、典型应用场景

• 工业控制类电路：传感器信号调理、采样电阻、参考分压等。
• 消费电子：电源管理、滤波网络、阻尼与限流用途。
• 通讯设备：前端匹配、偏置网络、衰减器与滤波器应用。
• 测试与测量：对精度有一定要求的分压与参考电路。

五、安装与使用建议

• 焊接：兼容常见回流焊工艺，建议回流峰值温度不超过 260℃（遵循具体工艺规范与 PCB 材料限制）。
• 降额使用：在高温环境下建议对额定功率进行降额，确保长期可靠性。设计时考虑到 PCB 散热与邻近元件热源。
• PCB 布局：尽量为 1206 封装提供规范焊盘并预留热扩散区，以降低温升及避免热应力集中。
• 储存与搬运：避免潮湿、高温与强机械冲击，开封后按贴片材料通用防潮要求使用。

六、可靠性与环境适应

该系列厚膜电阻经过常规的温度循环、湿热与机械振动测试，具备良好的长期稳定性与抗环境能力。TCR ±100ppm/℃ 表明在宽温变化下阻值漂移可控，适合需要温度稳定性的应用场景。若需更高等级的可靠性认证（例如 AEC-Q200 等），请在订购前与供应商确认具体型号资质。

七、包装与选购建议

• 封装形式：卷装（Tape & Reel），便于 SMT 自动生产线使用。
• 订购时请确认完整料号与规格（如阻值、精度、封装、功率及其它特殊要求），并索取样品或小批量进行在目标系统中的验证。
• 若应用对温漂、功率或耐压有更高要求，可考虑同品牌或其他厂商的高精度或金属膜产品作为替代。

如需更详细的电气特性曲线、回流焊温度曲线或可靠性测试报告，我可以帮您联系或整理相关技术资料。