FV32N103J102EGG 产品概述

一、产品简介

FV32N103J102EGG 为 PSA（信昌电陶）系列高可靠性贴片多层陶瓷电容（MLCC），容值 10nF，公差 ±5%，额定电压 1kV，温度特性为 C0G（又称 NP0），封装 1210（约 3.2mm × 2.5mm）。此型号针对需要高稳定性、低损耗和耐高压场合设计，适合精密模拟与高压电路使用。

二、主要特性

• 容值：10nF；公差：±5%；
• 额定电压：1kV DC（高耐压能力，适用于高电位侧滤波与耦合）；
• 温度系数：C0G/NP0，温度稳定性优异，随温度变化电容量接近恒定，适合计时、振荡与高精度滤波电路；
• 介质损耗低、介质吸收小，频率特性良好；
• 封装：1210（适用于自动贴装与回流焊工艺）；
• 品质与环保：PSA（信昌电陶）品牌，常见符合工业级质量要求；如需 RoHS／REACH 等合规证书，请以出厂文件为准。

三、典型应用

• 精密模拟电路：振荡器、定时、频率补偿与滤波电路；
• 高压滤波与去耦：高压电源输入滤波、前端滤波器与耦合电容；
• 脉冲与测量电路：需稳定电容量及低损耗的高压检测与测量模块；
• 工业控制、医疗设备与仪器仪表等需高稳定性的场合。

四、设计与使用建议

• C0G 电容对直流偏压的容量衰减极小，通常无需像 X7R 那样大幅降额；但在 1kV 等高压使用时，仍建议参考厂商的电压依赖曲线与老化特性；
• PCB 布局：为保证高压安全，器件周围应留足爬电距离与间隙，必要时配合绝缘涂层或灌封处理；焊盘设计应避免过大应力集中，推荐遵循 PSA 提供的推荐焊盘图；
• 热处理与回流：适用于标准无铅回流工艺。具体回流温度曲线与峰值温度请遵循厂家工艺说明，以防焊接裂纹或性能退化；
• 机械应力：贴片陶瓷电容对基板弯曲和机械冲击较敏感，装配与测试过程中避免强力挤压与快速温度变化。

五、可靠性与测试

• C0G/NP0 介质固有稳定，具有优良的温度与频率稳定性；长期可靠性取决于制造工艺与应力控制；
• 推荐在设计验证阶段做温度循环、湿热、耐压与机械振动/冲击测试，以确认在目标应用环境下的长期稳定性；
• 如在高湿高温或含腐蚀性气体环境使用，建议作额外封装或表面处理以提高寿命。

六、包装与订购信息

• 常见包装形式为卷带（reel）适配贴片机自动贴装，后缀 EGG 通常指卷带包装，请以厂方订单信息为准；
• 订购时请核实完整料号、数量、批次与质量证明文件（如需），并索取最新数据表以获取详细电气特性、尺寸图与回流工艺指导。

备注：以上内容基于产品基础参数与典型 MLCC 特性总结，具体电气参数、耐压曲线和工艺要求请以 PSA（信昌电陶）官方数据表为准。