RC0603JR-075R1L 产品概述

一、产品简介

RC0603JR-075R1L 为 YAGEO（国巨）系列厚膜片式电阻，封装为 0603（1608 公制，约 1.6 mm × 0.8 mm），标称阻值 5.1 Ω，阻值精度 ±5%，额定功率 0.10 W（100 mW），允许工作电压 75 V，温度系数（TCR）典型值 ±200 ppm/°C，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该器件适用于空间受限及批量贴装的消费电子与工业电路。

二、主要电气参数（关键计算）

• 标称阻值：5.1 Ω，±5% → 实际阻值范围 4.845 Ω ~ 5.355 Ω。
• 额定功率：0.10 W。
• 最大允许电压/电流（在额定功率下）：
  • 最大电压 Umax = sqrt(P·R) ≈ sqrt(0.1×5.1) ≈ 0.714 V；
  • 最大电流 Imax = sqrt(P/R) ≈ 0.14 A（约 140 mA）。
• 温度漂移举例：TCR = ±200 ppm/°C，温度上升 60°C 时阻值变化约 1.2%，对应阻值变化约 ±0.061 Ω。

三、产品特点

• 小型化封装（0603），适合高密度贴片工艺。
• 厚膜工艺，成本低，批量一致性好，适合一般信号和分压、限流应用。
• 宽工作温度范围与较高的耐温能力，适应较严格的环境温度要求。
• ±5% 容差满足多数通用电路对精度的需求。

四、典型应用场景

• 移动终端、消费电子的外围限流与分压电路。
• 模拟信号处理与参考电路（非高精度场合）。
• PCB 上的通用电阻位，如上拉/下拉、脉冲限流及去耦网络中的阻性元件。
• 要求体积小、成本敏感的批量产品。

五、使用建议与注意事项

• 请按厂商推荐的回流焊温度曲线进行焊接，避免超温或长时间高温，以免改变稳定性。
• 在进行热设计时应考虑功率降额：随环境温度上升，器件可散逸的功率将下降，应避免靠近热源或封装密集处长期满载工作。
• 若用于持续电流接近 Imax 的场合，需做好热仿真和实测，保证结温不超过额定范围。
• 储存建议：干燥、防潮、防机械冲击，长期存放建议采用原厂带盘包装并在规定时间内使用。

六、包装与采购提示

• 常见为卷带（Tape & Reel）包装，适配自动贴片机。
• 订购时请核对完整料号与包装单位，确认批次与出厂检验资料以满足可靠性要求。

如需精确的回流曲线、短时过载能力或更详细的可靠性试验数据，建议参考 YAGEO 官方数据手册或向供应商索取原厂技术支持。