1210W2J0000T5E 产品概述

一、产品简介

1210W2J0000T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的贴片厚膜零欧电阻（0Ω），封装规格为 1210（约 3.2 mm × 2.5 mm）。该器件用于在 PCB 上实现电气连通或作为系统配置、调测与替换用的跳线元件。标称阻值 0Ω，制造控制公差 ±5%，额定功率 500 mW，最高工作电压 200 V，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃，适配常见贴片回流工艺并便于自动化装配与更换。

二、主要特性

• 厚膜工艺，电气连接稳定，适合表面贴装（SMD）自动化生产。
• 标称 0Ω，方便作为电路跳线、区隔切换、阻抗微调或备选元件位置。
• 封装 1210，便于大电流轨迹与焊盘布局；同时利于手工焊接维修与回流工艺。
• 额定功率 500 mW，适用中低功率信号和电源路径（注意结合 PCB 散热设计）。
• 宽温度范围（-55 ℃ ～ +155 ℃），适应工业级与消费电子多数工作环境。
• 工作电压上限 200 V，可满足常见信号与供电电压等级的隔离要求。

三、技术参数（关键指标）

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：1210W2J0000T5E
• 封装：1210（表面贴装）
• 阻值：0Ω（标称）
• 精度：±5%（制造控制范围）
• 额定功率：500 mW
• 工作电压：200 V（最大）
• 工作温度：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 应用场景：跳线、短路连接、版图改动、可替换器件位

四、典型应用

• PCB 上作为可焊接跳线，替代桥接线或直接导线连接。
• 电路配置或功能选择：通过焊/不焊实现信号路径切换。
• 生产调试与维修时的临时或长期短路件。
• 需要低阻连接且方便自动化贴装的消费电子、工业控制、通讯设备与电源模块。

五、封装与焊接建议

• 封装 1210 适配常见 1210 焊盘布局，推荐按厂方推荐焊盘尺寸设计 PCB。
• 与常见无铅回流工艺兼容，建议采用标准回流温度曲线并避免超温滞留。
• 焊接后如用于大电流通道，请保证周边铜箔面积与散热路径以利于热耗散。
• 贴装时注意避免强烈机械应力与弯曲，焊接后检测焊点完整性与焊接湿润情况。

六、可靠性与环境适应

• 工作温度范围宽，适用于多数工业与消费环境。
• 厚膜工艺在耐冲击、耐焊接热性方面具有良好表现，但仍建议遵循厂方的储存与回流规定以保证长期可靠性。
• 对湿度敏感度低，但长时间露天或腐蚀性气氛环境下应采取防护措施。

七、选型与订购提示

• 选择该型号时，请确认电路中零欧件的作用（永久跳线 vs 可选配置），并评估通断后可能的电流密度与热量。
• 下单时以完整型号 1210W2J0000T5E 为准，并与供应商确认包装形式（卷带/盘装）、出货数量与质保条款。
• 若需其它公差、功率或封装，请咨询厂方或经销商获取替代型号建议。

八、注意事项

• 虽为“0Ω”，实际存在微小接触电阻；在高精度或大电流场合应评估等效电阻与温升。
• 焊接和多次重熔可能影响元件及焊点可靠性，建议在工艺验证后批量使用。

如需更详细的封装尺寸图、焊盘推荐或可靠性（寿命、回流曲线、环境测试报告）资料，可联系供应商获取型号的技术文件与样品验证支持。