1206W4J051JT5E 产品概述

一 概述

1206W4J051JT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的厚膜贴片电阻，封装规格为 1206（3.2 × 1.6 mm）。标称阻值 5.1Ω，公差 ±5%，额定功率 250 mW，额定工作电压 200 V，温度系数（TCR）为 ±400 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该产品为通用型 SMD 电阻，适合在空间有限但要求中等功率容量的电路板上使用。

二 主要性能特点

• 厚膜工艺，成本与可靠性兼顾，适用于大批量通用应用。
• 尺寸 1206，便于自动贴装与回流焊接，机械强度较好。
• 阻值 5.1Ω ±5%，满足阻抗配合与旁路、限流、上拉/下拉等功能需求。
• 额定功率 250 mW，适用于中低功率信号与电源路径。
• 工作电压 200 V，能承受较高的电压应力（在额定功率与环境条件下）。
• TCR ±400 ppm/℃，为常规级别温度稳定性，适合不要求高精度温漂的场合。
• 宽工作温度 -55 ℃ 至 +155 ℃，适用于多数工业与消费类环境。

三 电气参数与工作条件

• 标称阻值：5.1Ω
• 精度：±5%（J级）
• 功率：250 mW（封装及散热条件下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数：±400 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：1206（3.2 × 1.6 mm），常用于贴片机自动化装配

（注：额定功率为在特定环境和 PCB 散热条件下测得，实际应用中需根据 PCB 布局、铜箔面积及通风条件进行热设计与功率降额。）

四 使用注意与热管理

• 为保证长期可靠性，应避免连续在额定功率下长期工作，推荐按照厂商给出的功率降额曲线设计（如随环境温度升高逐步降额）。
• PCB 布局上增加铜箔面积或使用散热通孔可有效降低电阻温升。
• 回流焊接请遵循制造商的焊接温度曲线与工艺规范，避免过高峰值温度或重复多次回流。
• 储存与搬运时注意防潮、防污染，并遵循 ESD 防护要求，以免影响电阻性能与可靠性。

五 典型应用场景

• 模拟与数字电路中的限流、分流、上拉/下拉电阻。
• 电源管理电路中的小功率电流检测与滤波网络。
• 工业控制、仪器仪表、消费电子等对体积与成本敏感的场合。
• 不适合用于要求高精度（ppm 级）温度漂移或高功率消耗的应用。

六 包装与采购信息

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号示例：1206W4J051JT5E（常见带卷带包装，适配自动贴片生产线）
• 采购时请确认包装形式（卷带尺寸、每盘数量）与产品批次，获取完整数据手册以核对电气与热特性。

七 可靠性与质量保证

• 本系列为通用厚膜贴片电阻，已通过常规焊接与环境应力测试，适合工业级应用。
• 对于关键应用（如医疗、航空、精密测量等），建议根据具体可靠性要求向供应商索取详尽的可靠性试验报告与长时稳定性数据。

如需更详细的电气曲线（功率降额曲线、阻值随温度变化曲线、哑元参数）、回流焊规范或样品与报价，请提供用途及应用环境，我可以帮您准备更具体的选型建议与热设计注意事项。