0805W8F7502T5E 产品概述

一、产品概述

0805W8F7502T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为0805（约2.0mm × 1.25mm），阻值 75kΩ，公差 ±1%，额定功率 125mW，最高工作电压 150V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该系列针对普通电子产品及中等环境可靠性要求的消费类、通信和工业应用，兼顾成本与性能。

二、主要技术参数

• 阻值：75kΩ
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：125mW（参考环境温度）
• 最高工作电压：150V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（2012公制）
• 制程：厚膜（厚膜陶瓷基片烧结）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、产品特点

• 小封装、高密度：0805 尺寸便于 SMT 自动贴装与高密度 PCB 布局。
• 精度稳定：±1% 精度适合分压、时序与阻值匹配场合。
• 宽温范围：-55℃ 至 +155℃ 可满足严苛温度环境下的稳定工作。
• 良好的成本效益：厚膜制造工艺在中低成本应用中具有价格优势。
• 电压承受能力：150V 工作电压适合常见信号与电源分压器件使用。

四、适用场景

• 信号处理与分压电路：高阻值且精度要求较高的分压、偏置电路。
• 通信设备：射频前端非关键匹配、偏置元件（需注意功率和频率特性）。
• 消费电子：测量、采集与滤波电路中的阻值元件。
• 工业控制：中低功率测量、传感器接口与滤波网络。

五、使用建议与注意事项

• 功率降额：在高环境温度下应按厂方功率降额曲线使用，避免长期在额定功率下工作导致寿命降低。
• 热管理：尽量避免紧贴高功耗器件放置，合理布线以利散热。
• 电压筛选：当电路中存在瞬态过压或脉冲时，需确认电阻的峰值承受能力或加保护方案。
• 温漂影响：±100ppm/℃ 在温度敏感电路中需考虑温漂带来的阻值漂移并做好匹配或温补设计。

六、封装与焊接工艺建议

• 推荐 PCB 焊盘和 0805 标准封装尺寸匹配，遵循 PCB 制造商与组装厂的设计规则。
• 采用回流焊工艺时，遵循制造商推荐的回流温度曲线，避免过热或长时间高温暴露。
• 贴装时避免弯折或机械应力，存储和贴装环境应符合常规 SMT 湿敏和静电防护要求。

七、质量与可靠性说明

UNI-ROYAL（厚声）产品经过常规电气、温度循环、湿热与焊接可靠性测试，适配工业级工作温度范围。长期可靠性依赖于合理的功率使用与热管理；在批量采购前建议索取样品并依据实际应用环境进行评估试验。

八、选型参考与替代

在相同封装与精度要求下，可根据实际功率和温漂要求选择更高额定功率或低温漂（如±50ppm/℃）的型号；若电压或功率超出 0805 厚膜能力，应考虑 1206 或更大封装或金属膜、薄膜高精度电阻方案。

如需器件数据表（规格书）、回流曲线、包装形式（卷带/盘）或样品支持，可联系供应商获取详细资料与技术支持。