0805W8F8200T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F8200T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，阻值 820Ω，精度 ±1%，额定功率 125mW，工作电压 150V。封装为 0805（公制 2012，约 2.0 × 1.25 mm），适用于通用电子设备的表面贴装应用，兼顾成本与性能，适合批量自动贴装与回流焊生产线。

二、主要参数

• 阻值：820Ω
• 精度：±1%（F）
• 功率：0.125W（125mW）
• 最大工作电压：150V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 工艺类型：厚膜（Thick Film）
• 封装：0805（2012）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 描述：贴片电阻 0805 820Ω ±1%

三、性能与特点

• 稳定性与一致性：±1% 精度满足常见精密分压、偏置和阻抗匹配需求，±100 ppm/℃ 的温漂在多数工业与消费类场景下表现良好。
• 温度与环境适应性：宽温工作范围（-55℃ 至 +155℃），适用于温度变化较大的应用场合。
• 尺寸与可制造性：0805 封装兼容高速贴装设备，适合自动化 SMT 产线，提高生产效率。
• 成本与通用性：厚膜工艺成本效益高，适合大批量常规电路使用。
• 电压承受能力：150V 的工作电压适用于多数低压系统设计，但在高压或脉冲场合需特别评估。

四、典型应用

• 电源与电压分配：分压器、偏置网络、功率监测电路（在功耗允许范围内）。
• 信号调理：滤波器、电平移位和阻抗匹配。
• 消费电子：移动设备外设、家用电器控制板等。
• 工业与仪表：传感器接口、数据采集前端（在温漂与精度满足要求时）。

五、封装与装配建议

• 封装形式常见为卷盘（Tape & Reel），便于 SMT 贴装。
• 与常规 SMT 工艺兼容，建议按照工厂回流焊曲线与焊接规范进行加工；在无铅工艺下请参考具体工艺限制与材料兼容性。
• 由于额定功率仅 125mW，电路布局时需考虑散热条件与阻值功耗，避免长期在额定功率或高温环境下工作导致漂移或寿命缩短。

六、使用注意事项与可靠性

• 功率与降额：在实际设计中应考虑功率降额与环境温度影响，必要时留有裕量以提高可靠性。
• 电压限制：工作电压不宜超过 150V，瞬态高压需采取限流或保护措施。
• 长期稳定性：厚膜电阻在长期高湿、高温或强振动环境下可能出现阻值漂移，关键应用建议进行寿命及环境测试验证。
• 选型建议：当要求更低噪声、更小 TCR 或更高长期稳定性时，可考虑金属膜或薄膜类高精度电阻器。

如需产品数据表（详细机械尺寸、焊接规范、耐久性测试数据）或样品支持，请联系供应商或 UNI-ROYAL 正式代理。