25121WF100LT4E 产品概述

一、产品简介

25121WF100LT4E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜低阻值电阻，封装为 2512，阻值 0.1Ω（100mΩ），精度 ±1%，额定功率 1W，工作温度范围 -55℃～+155℃。该器件适用于需要大电流检测、分流取样与电流限流等场合，结构紧凑，适配自动贴装与回流焊工艺。

二、主要技术参数

• 阻值：0.1Ω（100mΩ）
• 精度：±1%
• 功率：1W（额定）
• 最大额定工作电压：200V（器件耐压说明；实际施加电压应受功耗限制）
• 温度系数（TCR）：±800 ppm/℃
• 工作温度：-55℃～+155℃
• 封装：2512（符合表面贴装工艺）
• 典型最大连续工作电流（在 1W 功耗下）：Imax = sqrt(P/R) ≈ 3.16 A
• 在上述电流下的压降约 0.316 V（V = I·R）；请注意，尽管器件耐压可达 200V，但连续施加高电压会导致远超功率极限而损坏元件，设计时必须以功率和温升为准。

三、产品特点与优势

• 适合大电流短路检测与分流测量，封装较大有利于散热；
• ±1% 精度满足多数电流采样场合；
• 2512 封装便于自动化贴装与回流焊接；
• 宽温工作范围，适应工业级环境。

四、典型应用

• 电源管理、开关电源电流检测；
• 锂电池管理系统（BMS）电流采样；
• 马达驱动、充放电控制电路的分流电阻；
• 高电流传感与保护电路。

五、布局与焊接建议

• 建议在 PCB 上采用四线分流测量法（Kelvin 连接）：主电流通过电阻两端较宽的铜箔，电压采样点靠近电阻端子，以减小导线/焊盘压降对测量的影响；
• 增加焊盘铜厚和过孔以提升散热能力，必要时在下方安排热沉铜箔与多层过孔通热；
• 回流焊遵循 IPC/JEDEC 推荐曲线，峰值温度一般不超过 260℃，避免长时间高温；
• 装配时避免在高温或大电流状态下进行修焊，以减少热应力与热循环损伤。

六、使用注意与可靠性

• TCR ±800 ppm/℃ 对低阻值意味着温度变化会造成明显阻值漂移：温差 100℃ 时阻值变化约 8 mΩ（约 8%），对精密测量需做温度补偿或采用温控方案；
• 测量阻值请采用四端测量法并使用足够低的测试电流以避免自发热影响读数；
• 电功率在高环境温度下需做降额处理：建议在环境温度超过 ~70℃ 时开始线性降额，至器件最高工作温度时应避免满载（具体降额曲线可参照厂方 Datasheet）；
• 储存建议：干燥、常温条件下保存，长期储存后若发现潮湿可按供应商建议进行预烘。

总结：25121WF100LT4E 以 2512 封装、0.1Ω/±1% 的参数，为各种中高电流采样与功率电路提供成本与安装便捷的分流解决方案。在对稳定性与温漂有更高要求的场合，应考虑温度补偿或选择低 TCR 的金属薄膜/金属箔分流电阻。若需器件详细 Datasheet、应用电路或 PCB 参考布局图，请告知，我可以提供更具体的支持。