1206W4J0201T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4J0201T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款厚膜贴片电阻，封装为1206，标称阻值 200Ω，精度 ±5%，额定功率 0.25W（250mW）。该器件适用于一般信号与低功率电路的表面贴装应用，具有尺寸稳定、成本低、可批量贴装的优点。

二、主要电气参数

• 阻值：200Ω（公差 ±5%，即实际阻值范围约 190Ω–210Ω）
• 额定功率：250mW（在环境温度允许范围内）
• 工作电压：200V（器件绝缘/耐压上限，实际应用需同时受功率限制）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C（约 0.01%/°C）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃

说明：按功率限制计算，在常温下该电阻因功耗而允许的最大端电压约为 V = √(P·R) = √(0.25×200) ≈ 7.07V；因此即使器件标称工作电压较高，设计时仍须以功率与热管理为主。

三、热与可靠性特性

该厚膜电阻在室温（25℃）下额定功率为250mW。建议采用降额使用：在约70℃以上开始线性降额，至最高工作温度（155℃）时接近零输出功率，以保证长期可靠性。TCR ±100 ppm/°C 意味着温度每上升100℃阻值变化约1%，例如从25℃升至125℃时，200Ω大约变化2Ω。为防止热应力造成失效，应避免在高温条件下长期满载。

四、焊接与封装建议

1206 封装适用于常规 SMT 回流焊工艺，兼容无铅和有铅回流曲线。焊接时应遵循元件厂或 PCB 工艺的回流温度和时间规范，避免多次高温循环和急冷急热导致的热机械疲劳。贴装时要保证焊盘对称，焊膏量适中，避免过多焊膏导致行程阻值漂移或器件错位。为减少机械应力，推荐在器件两端形成良好焊点并避免在器件上方直接敲击或弯折 PCB。

五、典型应用场景

适用于消费类电子、通讯设备、家电控制板、仪器仪表中的分压、限流、上拉/下拉、电阻网络等低功耗场合。若电路对阻值稳定性和温漂有较高要求（例如精密测量、参考电路），建议选用低 TCR 的金属膜或薄膜电阻。

六、选型与采购建议

• 若关注成本与通用性能，1206W4J0201T5E 是性价比较高的选择；若需更高精度或更低温漂，应选±1%或更低 TCR 的系列。
• 采购前请向供应商确认包装方式（卷带、盘装）、湿敏等级、RoHS 合规及完整数据手册。
• 在设计阶段按实际工作电压与功率进行热仿真与降额设计，保证长期可靠性。

如需本型号的完整数据手册、回流焊建议曲线或样品支持，可提供具体需求，我可协助准备技术资料与选型对比。