1206W3F100MT5E 产品概述

一、产品简介

1206W3F100MT5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款贴片厚膜超低阻值电阻，阻值 0.01Ω（10mΩ），阻值精度 ±1%，封装为 1206（约 3.2×1.6 mm）。该型号专为电流取样与小压降测量场合设计，兼顾低压降、高可靠性与贴片化生产需求。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：0.01Ω（10mΩ），±1%
• 额定功率：333 mW（在标准 PCB 散热条件下）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±1500 ppm/℃（即 ±0.15%/℃）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：1206（适配自动贴装、回流焊工艺）

三、电气与热特性说明

• 直流电阻低、压降小：1 A 时压降仅 10 mV，功耗 10 mW。
• 理论最大连续电流（由额定功率计算）：Imax ≈ sqrt(P/R) = sqrt(0.333 / 0.01) ≈ 5.77 A（实际允许电流受 PCB 散热、环境温度与封装安装影响，应做热验证并适度降额）。此时压降约 57.7 mV。
• TCR 影响显著：±1500 ppm/℃ = ±0.15%/℃，温度上升 100 ℃ 时阻值可能变化约 ±15%，用于高精度电流测量时需考虑温度补偿或选择低 TCR 方案。

四、典型应用

• 电源管理与电流检测（DC-DC、LDO、开关电源）
• 电机驱动与充放电管理（电池管理系统 BMS）
• 测试测量前端（四线测量、差分放大器前端）
• 大电流采样、短路保护检测场合

五、PCB 布局与焊接建议

• 采用四线（Kelvin）测量布局，分别引出电流端和采样端，避免引线串联电阻影响测量精度。
• 扩大铜箔散热区、加厚过孔或并联多条铜迹以降低寄生阻值并提高散热能力。
• 遵循制造商回流焊工艺推荐，避免过度回流升温导致元件应力；安装后建议进行实测温升评估。
• 对于长期高电流应用，建议并联多只电阻以分散功耗并降低温升带来的阻值漂移。

六、可靠性与包装

• 额定工作温度 -55 ℃ 至 +155 ℃，适合宽温场合。
• 常见提供卷带（Tape & Reel）包装，适配自动贴片机；具体包装数量与形式请咨询供应商或经销商。

七、选型与注意事项

• 若测量精度要求高（长期漂移或温度相关误差小），应评估 TCR 及自热影响，必要时选用更低 TCR 的金属膜或薄膜分流器。
• 注意额定功率为 PCB 辅助散热条件下的值；裸件功耗能力受安装方式影响较大。
• 在高电压环境下使用时，确认绝缘、爬电距离及两端耐压要求满足系统设计。

总结：1206W3F100MT5E（UNI-ROYAL）为一款适合大多数电流取样与低压降场合的贴片超低阻值电阻，具有良好的自动装配兼容性。设计时请重点考虑热管理与温度漂移对测量精度的影响。若需样品、详细封装图或更多热阻与寿命试验数据，可联系供应商获取完整数据手册。