0805W8F6803T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F6803T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）。额定阻值 680 kΩ，精度 ±1%（F 级），额定功率 125 mW，最高工作电压 150 V，温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件采用厚膜工艺制成，适合自动化贴片生产与批量应用，兼顾成本与可靠性，适用于中高阻值、低功耗的电路设计。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：680 kΩ
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：125 mW（典型值，参考环境温度 70℃）
• 最高工作电压：150 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0805（约 2.0 × 1.25 mm）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能与特性

• 成本效益高：厚膜工艺成本低，适合大批量生产与成本敏感型设计。
• 中高阻值稳定：680 kΩ 在偏置、拉/下拉、分压与高阻信号通路中常用。
• 宽温区适应性：-55℃~+155℃ 的工作范围适合工业级应用。
• 温漂控制良好：±100 ppm/℃ 的 TCR 对多数通用模拟/数字电路足够。
• 自动贴装友好：0805 封装兼容自动贴片与回流焊工艺。
• 局限：与金属膜相比，厚膜电阻的噪声和长期漂移可能稍高，需在精密应用中注意验证。

四、典型应用场景

• 微弱偏置与拉/下拉电路：用于 MCU、逻辑输入的高阻拉/下拉。
• 分压与参考网络：高阻分压器、偏置电阻、滤波网络使用。
• 传感与测量前端：与高阻抗传感器、电容分压等配合使用（注意噪声和漏电流）。
• 高压小电流电路：在不超过 150 V 的高压小电流应用中可作为限流或泄放电阻。
• 一般电子消费品、工业控制、通信设备的通用电阻件。

五、安装与工艺建议

• 推荐回流焊曲线（典型，需与焊膏与 PCB 材料匹配）：预热 150–180℃（60–120s）；过液相温度 ≥217℃；峰值 245±5℃，峰值时间 10–30s。避免多次高温重复焊接造成性能退化。
• 焊盘与 PCB 设计：焊盘长度略大于电阻端帽，保持良好焊点尺寸和焊膏厚度；避免在器件下方布置过大铜箔，以免改变散热条件从而影响额定功率。
• 功率降额：额定功率一般以环境 70℃ 为基准，应按照厂商给出的降额曲线线性降额至最高工作温度（例如在 +155℃ 降至接近 0）。在高温环境下应预留安全裕量。
• 储存与回流前：器件应保持干燥、避免强酸强碱及机械污染，长时间暴露于潮湿环境应先进行干燥处理。

六、可靠性与测试

• 常见可靠性验证包含：焊接性测试、热冲击、温湿度（湿热）循环、负荷寿命测试（如 1000 小时在额定功率或指定应力下）、机械振动与冲击等。UNI-ROYAL 的厚膜元件通常通过行业通用的质量与可靠性流程，适合工业级使用。
• 在设计中应做加速老化与温漂测试，验证在实际工作电压、功耗与环境温度下的长期稳定性。

七、封装与订购信息

• 封装形式：0805 表面贴装（SMD）。
• 包装方式：常见为卷带（Tape & Reel），方便自动贴装；也可提供散装或小卷包装以满足不同采购需求。
• 型号说明：0805W8F6803T5E 为厂商体系内的料号，包含封装、误差等级与阻值信息（具体料号层次请以厂商数据表为准）。

八、使用注意事项

• 使用电压不得超过 150 V，且在高阻值与高电压同时存在时，应留意表面爬电距离和 PCB 的污染控制，以避免绝缘击穿或漏电。
• 在对噪声和长期漂移要求较高的精密模拟电路中，建议评估是否采用金属膜或薄膜电阻替代。
• 设计时考虑额外裕量（包括功率、温漂与环境因素），以保证长期可靠运行。

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